FC-BGA基板需求大增!三星电机布局为新增长动力
三星电机(Samsung Electro-Mechanics)打算让FC-BGA(复晶─球栅数组封装)基板业务 … 更多 “FC-BGA基板需求大增!三星电机布局为新增长动力”
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IC基板势头猛、产能全开也追不上订单需求,日本大厂揖斐电(Ibiden)社长表示,供应短缺三至四成,而借由新工 … 更多 “IC基板势头猛、产能全开追不上,Ibiden:供应缺三至四成”
日本PCB产额大增约五成,增幅连11个月达两位数(10%以上),且创2010年来最大增幅记录,软板产额大增35 … 更多 “日本PCB产额大增五成,创2010年来最大增幅”