加速半导体产业实现异质集成技术,应材公司推出新技术与能力 近期,半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片集成在一个封装中,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造 … 更多 Applied Materials EVG SEMI 硬件