日月光VIPac系列扇出型堆栈封装完成低延迟高带宽解决方案
日月光投控表示,旗下日月光半导体于15日宣布最先进的扇出型堆栈封装 (Fan-Out-Package-on-P … 更多
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全球半导体封测龙头日月光投控9日召开说明会,并公布2022年第四季财报,营收金额为新台币1,774.17亿元, … 更多
封测大厂日月光集团秉持永续发展的企业精神,运营过程首重法律遵循,因此近年来已与理律ESG团队携手,于集团内台湾 … 更多
半导体封测龙头日月光半导体4日宣布,日月光VIPack平台系列中业界首创的FOCoS (Fan Out Chi … 更多
日月光推动封装技术研究计划,2022年迈入第10年,计划是通过学术拓展半导体应用范畴,创建坚实的基础,其成果相 … 更多
日月光与高通今日宣布携手亚太电信、亚旭计算机(Askey)、资策会、戴夫寇尔(DEVCORE)、爱立信(Eri … 更多