速度快千倍!Cerebras设计史上最大的芯片,它能做到哪些事?
iPhone的芯片比一半硬币小,云计算服务器中的芯片比一角纸币小,但现在,一个比iPad还大的芯片制造出来了。 … 更多
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处理器龙头英特尔( intel) 于22日宣布,推出8款原代号为“Comet Lake”的最新第10代inte … 更多
IC设计大厂联发科宣布,携手美国知名电信运营商T- Mobile,在多家厂商共同测试的环境(multi-ven … 更多
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Intel在CES上发布的Project Athena计划,是要推动厂商推出超长续航力、具快速充电、5G联网能 … 更多
芯片代工大厂格芯(GlobalFoundries)8日宣布,开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片,将实现更 … 更多
此次Samsung为Galaxy Note 10这道“正餐”准备的“前菜”发布还真是不少,继靠新平板、手表进行 … 更多
在本届的台北计算机展上,处理器大厂英特尔(Intel) 当时就正式公布由10纳米制程所打造、代号“Ice La … 更多
芯片代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出7纳米深 … 更多
AMD于第三代Ryzen桌面处理器系列导入UEFI CPPC2功能,将处理器Performance State … 更多