智能化技术即将反转发统汽车的未来，产业重心逐渐从硬件转而聚焦电子、软件面的应用，微电子正是让汽车智驾概念得以实现的关键技术！SEMI国际半导体产业协会为凝聚跨界力量，将于12月8日举办软性混合电子为主题的研讨会，拓展智能驾驶再进化的创新格局。
悄然转变的传统汽车产业，正朝着转向“移动生态圈（the mobility ecosystem）”的趋势发展，背后的核心便是ACES：自动化（Autonomous）、互联性（Connected）、电动（Electric）及共享（Shared）。通过计算机处理器（computer processors）、传感器组件（sensor units）以及通信架构（communication architectures）等，微电子技术大幅驱动ACES概念实现的可能性。（见上篇文）
机械和硬件已成过去，电子和软件才是推动汽车智驾前景的力量！
而这背后的“从汽车至移动交通”转型商机正茁壮发芽，究竟这两大生态体系是如何构成的呢？其市场数据又将呈现什么惊人的事实？
ACES趋势代表汽车产业的发展重心渐渐从机械、硬件转而聚焦于电子和软件上的应用，此产业创新模式始于1970年代，当时发展出电子燃油喷射、防锁死刹车、行程车载计算机等，现已被视为汽车内的标准配备。也正因如此，现在已几乎找不到任何非计算机控制的汽车系统，实在难以想象一台没有电动汽车窗、锁、电子温控系统或微机电（MEMS）传感安全气囊的车。
图“1”为电子产品占车辆总成本中的比例，从中可以清楚看到电子产品的占比随时代演进持续增长，目前已来到44%，预计到2030年将升至50%。麦肯锡预估汽车软件和电机/电子（E/E）零部件的市场加总起来，将以7%的复合年增长率快速增长，规模会从2020年的2,380亿美元大幅上升至2030年的4,690亿美元“2”。
由电动化主导汽车市场，半导体和传感器相关应用将激增
此预测代表市场看好未来十年汽车半导体和传感器的相关应用，其中又以电动化领域的增长力道特别强劲。混合动力汽车（HEV）包含了价值900美元的半导体技术，而以电池为动力来源的电动汽车（EV）内置半导体技术的价值更是高达1,000美元，与传统汽车相关技术比较，平均价值高于450美元“2”。
在3–5年内，其他商机如软件、电池技术、基础设施（充电站和其他硬件零部件等）、车对车（V2V）、车对周边环境（V2X）的车联网通信技术也将随之而来。这些科技的发展让我们看到汽车产业运营重心不再囿于个别车辆的需求打转，而是逐渐拓展到更大的生态体系，也就是移动式解决方案。
由SEMI国际半导体产业协会链结厂商伙伴，共创智驾新商机
SEMI借由链结汽车制造商和零部件供应商，提供了半导体及传感器企业更多潜在的商业机会。在两者的共同合作下，将打造全新汽车应用领域，包含：
1. 先进驾驶辅助系统ADAS（图形处理器GPU、激光雷达LiDAR、雷达、摄影机、加速度计等）
2. 联网（连接外部基础设施和车内设备、路边设备等）
3. 电动化（电力电子、电池监控、燃料电池中之氢气监测等）
4. 共享（定制车辆内饰、可关注移动设备，如电动轮椅代步车等）
5. 车内体验（多媒体系统、显示器、VR / AR、乘员监测等）
6. 系统架构（flex-ray通信总线、车用以太网络、车载诊断、智能零部件等）
7. 安全和保障（硬件/软件防火墙、零部件验证、可升级性等）
在上述的合作关系中，汽车制造商和零部件供应商也受益于半导体的有效利用，其包括：
•设备和系统的可靠性/稳健性/品质（零缺陷），为全新SEMI标准（例如从芯片到设备/系统追溯性）创造多种机会
•增加功能性、使用安全和系统安全性之设计架构
•全新封装解决方案（如汽车制造商已参与“异质集成路线图HIR”，寻求与设备制造商和半导体封装测试（OSAT）公司合作，降低成本同时创造符合车规的解决方案。）
•传感器和摄影机
软性混合电子（FHE）成关键技术，研讨会汇聚跨界力量推动未来应用
FHE全名Flexible Hybrid Electronics，中文名“软性混合电子”。软性混合电子具备可挠、易弯折、轻薄、易延展的特性，使得应用产品的外观设计得以跳脱制式规定，不再受限于传统固定格式。
已多方应用于纺织衣物、医疗产业，FHE技术的导入将使汽车设计得到全新概念的释放，包含内饰智能传感器、智能曲面应用，以及集成人机接口、模内电子技术与显示器的先进模块化设备，都是未来智能驾驶体验再进化的关键。
为推动FHE应用发展，并主动掌握汽车市场先机、收敛产业链技术能量，SEMI国际半导体产业协会将与策略合作伙伴FlexTech软性混合电子产业联盟，于2020年12月8日于新竹喜来登举办《柔性科技启动智驾创新》研讨会，邀请来自领导车厂、全球前十大汽车第一阶供应商、前瞻显示、先进材料代表，独家剖析最新FHE技术如何应用于下一时代智驾技术