5G、高性能计算和人工智能等应用带动IC载板强劲需求，法人预估明年ABF和BT载板供需吃紧，台厂包括南电、景硕和欣兴可续受益，持续扩展ABF产能。
预期明年ABF载板市场，本土法人报告指出，ABF载板规格不断升级，预估明年ABF载板供货持续吃紧，主要是5G、云计算、高性能计算、大数据、自动驾驶和人工智能等应用层面，带动功能更强大处理器的需求，先进封装技术提升，包括异质集成、多芯片模块（MCM）、嵌入式多芯片互联桥接（EMIB）和小芯片等。因此ABF载板规格朝向更大尺寸和更多层数发展，提高ABF产能需求。
法人预估，明年ABF载板需求将增长30%~35%，但产业供应量增长幅度约20%~25%，明年供需持续吃紧。
预期明年BT载板市况，法人也预估供不应求，5G毫米波（mmWave）芯片所需天线封装AiP消耗BT产能，AiP所需BT载板是其他应用的4~5倍，带动BT载板需求大增。
此外高端系统级封装（SiP）应用层面增加，包括iPhone和AirPods等；5G智能手机也带动系统单芯片（SoC）、射频组件和数据芯片所需BT载板需求；人工智能、数据中心加速器和机器学习也带动高带宽内存（HBM）需求增加、间接带动BT载板。
观察全球IC载板厂商，法人指出前十大载板厂市场占有率高达八成以上，台厂欣兴占比约15%，日本挹斐电（Ibiden）占比约11 %，韩国三星电机（SEMCO）占比约10%，台厂南电和景硕占比各约9%，日本Shinko占比约8%，韩国Simmtech占比约7%。
观察台湾三大IC载板厂产品比重，法人指出ABF载板占南电业绩比重约40%~45%、BT载板占比约25%~30%；景硕ABF占比约25%~30%、BT占比约45%~50%；欣兴ABF占比约20%~25%、BT占比约20%~25%。
南电明年第1季ABF新产能预期可开出来，月产能预计较今年增加300万颗，增加约10%产能。
景硕今年资本支出规模约新台币60亿元，新丰厂转为ABF载板产线，目前ABF载板产能提升到每月1,200万颗，随着设备陆续到位，预期产能将扩展到每月1,600万颗。
景硕先前公告购买华映杨梅厂土地和厂房，法人指出也是因应ABF产能扩展所需，预估最快2022年贡献业绩，预期在产能全满情况下，可增加每月1千万颗ABF载板产能。
欣兴每月ABF载板量产提升到4千万颗，年底前完成中国昆山厂区ABF载板新产能扩建，预估扩张约10%的ABF载板产能。ABF载板，南电指出相关产能仍以台湾为主。
（首图来源：shutterstock）