台积电利多频传,成熟制程、先进封装都丰收

近期有许多关于台积电的利多消息,不仅美国厂将顺利落脚,由于8英寸芯片紧缺,据信有韩系厂商已向台积电求助,还有在先进封装上也似乎有了不错的进展,成为推动股价的动能,外资相当看好。

美国亚利桑那州凤凰城官方于18日无异议通过台积电的开发投资案,并将从市府资金拨备计提2.05亿美元预算,用于改善道路和水源等基础建设。消息指出,此厂将会生产5纳米先进制程,由台积电全资子公司进行运营,将会于2021年初动工,2024年正式投产。

台积电能获得美国补贴之外,纽约市也将协助开拓周边基础建设,令工厂能够顺利运行,预期能增加1,900个工作机会。调研机构集邦科技预期,先进制程需求日益增加,至少明年上年产能仍能维持满负荷,且3纳米也有望在2022年量产,台积电在先进制程的地位能更进一步巩固。

不仅如此,目前芯片代工最大问题在于成熟制程紧缺,图片传感器、射频、电视、无线网络、蓝牙及面板驱动等需求火爆,甚至也惊动台积电出手。如今有消息指出,除了Sony将扩大与台积电合作,CMOS图片传感器将推进至28纳米制程外,NXP也下了MCU的订单。28纳米高压制程可说相当受到青睐,近日LG旗下IC设计大厂Silicon Works也打算让台积电代工OLED面板驱动IC大单。

而更值得关注的是,台积电下一步还有先进封装。为了因应摩尔定律的壁垒,先进封装技术越加被重视,日前有消息指出,Google与AMD将会是首先采用台积电SoIC封装技术的大客户,通过将处理器、内存与传感器进行堆栈,提升整个芯片组的性能及功耗。

预期该技术将会在兴建中的苗栗竹南厂进行量产,两大客户也正积极协助台积电进行测试,有望在2022年正式量产。这也将会促使Google在AI及自驾领域中更进一步,而AMD也有望通过台积电的先进封装技术,持续在服务器市场进逼英特尔。

(首图来源:台积电)

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