三星电子( Electronics Co.)传出已对次世代芯片业务(包含芯片代工业务)砸下1,160亿美元，希望最快两年后赶上台积电(2330)。
彭博社17日报道，三星一名资深执行主管10月曾在一场必须受邀参加的会议上透露，2022年有望量产3纳米制程芯片。台积电也预定2022年下半年量产3纳米芯片。
三星计划采用闸极全环场效晶体管(Gate-All-Around FET, GAAFET)，能更精准地控制信道电流、缩小芯片面积、降低耗电量。台积电3纳米芯片则是采较成熟的鳍式场效应晶体管(FinFET)架构。
SK Securities分析师Kim Young-soo表示，三星选择的GAA技术，台积电预料2024年会使用在2纳米制程，惟时间也许会提前至2023年下半年。技术上来说，三星有望在台积电投产2纳米芯片前、于2023年扭转局面。三星能否扩展市场占有的关键，在于该公司能拿到多少台极紫外光(EUV)微影设备。
一名内部主管透露，大客户下达的订单，足以让三星5纳米生产线在未来几年保持忙碌。近几个月来，Nvidia Corp.、IBM Corp.是几家转向三星下单的客户，高通(Qualcomm Inc.)据传也下单1万亿韩元(8.58亿美元)。
三星副会长李在镕先前就曾出访欧洲，于10月13日到艾司摩尔(ASML)总公司拜会首席执行官Peter Wennink和首席技术官Martin van den Brink等人，商讨多项议题，如艾司摩尔出售EUV设备的计划。
台积电无法满足所有需求，三星有可乘之机
苹果在11月10日推出首款自有Mac计算机处理器“M1”，且一并发布内置M1的MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini。韩国媒体传出，越来越多业界人士认为，由于台积电产能吃紧，三星可能会在暌违五年后，首度为苹果代工PC与笔记本处理器。
Business Korea于11月12日报道，苹果一开始是将所有M1处理器交由台积电代工。然而，分析人士直指，台积电目前难以满足苹果所有需求，而三星、台积电是全球唯二两家能够以5纳米制程代工芯片的企业。
NH Investment & Securities一名研究人员指出，苹果M1芯片订单约占台积电5纳米制程产能的25%，但台积电早已将多数5纳米产能挪去为苹果代工iPhone 12芯片。苹果预料会把台积电无法满足的订单，转交给三星芯片代工部门处理。