研华宣布将在桃园投资发展“产业生态链群聚促进计划”及推动“先进智能医疗特区”等两大正在桃园市进行的计划；而桃园市长郑文灿等一行人今日也特地来访研华物联网智能共创园区，并由研华董事长刘克振亲自接待。
研华科技董事长刘克振表示，研华近几年朝物联网产业发展，并把AIoT方案落地，与伙伴共创视为现阶段首要任务。为此，研华近期再投资20亿元兴建位于桃园龟山区文德路上的物联网智能共创园区第三期工程，该工程也已于今年8月动工并预计2023年完工进驻。此外，研华也开始于桃园龟山华亚园区九地号上，规划工业4.0、智能制造示范园区，同时提供行业专属系统集成商孵化服务。
刘克振进一步说明，研华除拥有工业计算机与采集模块优势，近年因应物联网趋势提出WISE-PaaS物联网云服务平台，针对智能工厂、智慧城市、智能医疗、环境能源等产业发展应用方案；然而，为促使物联网产业更为蓬勃发展，需要更多生态链上、下游伙伴一同加入，共创更具行业深度的解决方案，加速案场应用落地。因此，集成上述两地园区──桃园文德以及华亚物联网智能共创园区，将此视为共创平台，推广产业生态链群聚促进计划，积极邀请产业生态链上下游伙伴群聚桃园，一同为台湾工业物联网产业努力。
据悉，研华文德路物联网智能共创园区主要提供硬件研发、软件平台共创，及全球营销与展示协同服务；而研华华亚物联网智能共创园区，提供硬件制造服务、行业系统集成商之孵化服务。
事实上，研华自去年起即定调Environmental, Social, Governance（ESG）是企业永续发展的关键。其中，建筑能源管理系统（BEMS）将是重点推广项目。因此，研华不仅将研华文德路物联网智能共创园区定位为智能建筑实际示范场景，运用物联网技术有效管理建筑节能，未来也将以此为中心向外推广至全球。
（首图来源：研华）