证实参与大马芯片厂竞标,刘扬伟:最快年底有结果

市场9月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体芯片代工厂硅佳(Silterra Malaysia),鸿海董事长刘扬伟今日于说明会上证实确有此事,集团正在参与硅佳芯片股权竞标,预计最快年底有结果。

外电之前报道,鸿海参与马来西亚8英寸芯片代工厂硅佳芯片股权竞标出价1.5亿美元(近新台币45亿元),居竞标者中最高价,压过马来西亚公司DneX、北京盛世投资,以及德国半导体公司X-FAB等。对于该消息鸿海于9月时并未证实,而刘扬伟今天在说明会上透露,集团确实确实有提出竞标,并持续关注,但无法透露竞标金额。

刘扬伟表示,最近8英寸芯片厂十分火热,但鸿海早就预见这个趋势。这个世界的IC不单单只有台积电负责的先进制程高端芯片,还有许多用于其他应用的IC,这些IC虽然关注度不如高端IC,但也是驱动许多产品以及高端芯片的关键。像是电动汽车变会用到许多8英寸芯片的IC,所以,鸿海很早便开始布局,不论是投标大马芯片厂、IC设计厂,其实都是朝着集团拟定的3+3策略迈进。

而谈到美国布局,刘扬伟强调不论是谁当选美国总统,鸿海在美国投资不会改变,但是生产的产品可能会有所变动,因为投资报酬必需要兼顾股东、生意、政府三方利益,集团会尝试选择不同产品线,并非看哪一党执政,而是看产品是否能赚钱。

(首图来源:鸿海)

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