苹果M1处理器问世,台积电5纳米打造内置160亿个晶体管

苹果在2020年所举办的第3场新产品发布会中,终于亮相自研号称当前全球性能最强大的处理器–Apple M1处理器。Apple M1处理器与先前搭载在iPhone 12智能手机上的A14 Bionic处理器相同,都是采用台积电最先进的5纳米制程来生产。但是,Apple M1处理器其中却有高达160亿个晶体管,较A14 Bionic处理器的118亿个晶体管,还高出了超过35%。因此,可以期待其未来搭载在新款产品上的性能展现。

根据发布会上的说明指出,不同于先前A14 Bionic处理器采用6核心的设计架构,Apple M1处理器采用8核心的CPU设计架构,其中包含4个负责高性能计算的大核心,以及4个负责其他运算处理的性能核心。而这样的CPU架构设计,与先前其他x86架构的处理器相较,其运算性能翻倍增长之外,还能提供最佳的每功能耗比,也就是能耗仅为其他x86架构处理器的四分之一。

而除了CPU之外,Apple M1处理器在GPU架构设计方面,也采用了8核心的设计架构,能提供最高2.6 TFLOP运算性能,并同时执行多达2.5万个执行续,使得用户无论要进行流畅4K影音播放,或是到处理复杂的3D场景工作等,也就是无论多么严苛的工作要求,Apple M1处理器都能轻松处理。而且,与其他x86架构处理器的GPU核心相较,其所提供的运算性能可提升达到2倍以上,但每功能耗却只有三分之一。

至于,在当前新推出的处理器中,大家所关心的人工智能运算功能部分,Apple M1处理器也内置专门处理人工智能运算的16核心NPU,通过每秒高达11万亿次的运算性能,可协助进行机器学习等人工智能的应用。另外,Apple M1处理器内置有一个专门针对安全方面所设计的部分,以针对信息安全的方面进行防护措施。而其他方面,Apple M1处理器则也将支持Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4接口,以及NVMe存储等功能。

由于在本次的发布会中,苹果一共展示了包括MacBook Air、13英寸的MacBook Pro、以及Mac mini等3款新产品,而这3款新产品都将会搭载Apple M1处理器,这也是苹果计算机系列产品继使用摩托罗拉、IBM,以及英特尔的处理器之后,第4次转换处理器系统。而根据苹果先前的说法,预计要花两年的时间才能将旗下全系列产品由英特尔处理器转移到自研的处理器上。因此,这次的新处理器的转换状况也格外受人瞩目,也关系着后续全系列产品的发展情况,因此值得接下来持续关注。

(首图来源:视频截屏)

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