台积电美国12英寸芯片厂动起来!

芯片代工龙头台湾集成电路制造股份有限公司(以下称台积电)10日董事会通过多项议案,计划配息2.5元,预计明年3月17日除息;董事会并核准将于美国亚利桑那州设立100%持股子公司,实收资本额为35亿美元,相当于新台币997亿5,000万元。

美国总统大选落幕,台积电持续展开美国设厂动作,亚利桑那州的建厂进度持续推进,目前将先成立100%子公司。媒体报道台积电预计2021年2月动工,2023年正式装机试产5纳米、2024年量产。

台积电宣布2020年第3季每股现金股利2.5元,与上季度相同,普通股配息基准日制定为2021年3月23日,除息交易日则为2021年3月17日,2021年3月19日起至3月23日止停止股票过户,股息将于2021年4月15日发布。

台积电芯片厂将落脚美国亚利桑那州。

台积电并通过一笔资本预算约151亿910万美元(约新台币4,306亿934万元),主要用于5大项目,包括:1. 构建及扩展先进制程产能;2 . 构建特殊制程产能;3. 构建及升级先进封装产能;4. 厂房兴建、厂务设施工程及资本化租赁资产;5. 2021年第一季研发资本预算与经常性资本预算。

台积电日前宣布2020年资本支出估约170亿美元,上述资本支出已经包含2021年首季预算,另外,董事会核准资本预算约1亿2,470万美元(新台币35亿5,500万元),于中部科学园区构建零废制造中心。

董事会也通过两笔人事擢升案:包括,擢升欧亚业务组织资深处长游秋山博士为副总经理,擢升品质暨可靠性组织资深处长何军博士为副总经理。

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