台积电的3纳米制程如何成真？工程模拟软件与技术大厂Ansys获得台积电合作伙伴双认证，他是如何帮助台积电推进制程，成为下一时代的车用、5G、3DIC的技术先驱？
Ansys（NASDAQ: ANSS）荣获双项台积电（TSMC）年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支持台积电世界级3纳米制程和高度复杂的三次元集成电路（3D-IC）先进封装技术，帮助共同客户加速设计智能手机、高性能计算、车载和物联网。
协助开发3纳米设计基础架构与3D-IC设计生产，获台积电奖项认证
Ansys因提供Ansys®RedHawk-SC™和Ansys®Totem™，荣获共同开发3纳米设计基础架构类奖项。这些芯片厂认证的最先进电源完整性和电磁签核认证工具针对台积电3纳米制程技术优化，帮助客户满足最先进应用的重要耗电、热和可靠度需求。
除此之外，Ansys也因提供Ansys®RedHawk™、Ansys®RedHawk-SC Electrothermal™和Ansys®RaptorH™，荣获合作开发3D-IC设计生产力解决方案类奖项。这些先进半导体分析工具针对台积电最新型高速先进CoWoS®和InFO 3D-IC取得认证，帮助客户模拟和减少耗电与热可靠度问题，完成优化的电气性能。
Ansys助台积电开发新芯片系统，加速创新突破
台积电设计构建管理处资深处长Suk Lee表示：“我们要恭贺Ansys荣获双项台积电年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖。这些奖项证明Ansys多物理场解决方案能帮助客户获得设计成功，大幅提升台积电最新、最先进制程技术的耗电和性能。我们将持续合作克服客户的设计挑战，并更有信心地加速芯片创新突破。”
Ansys副总裁暨总经理John Lee表示：“我们的共同客户依赖Ansys领导业界的模拟解决方案，确保新时代系统芯片架构和突破性3D -IC设计解决方案能达到最大电子系统性能和可靠度。台积电3纳米和3D-IC设计解决方案双奖项反映了我们长期以来扮演的角色–作为台积电最新科技可信赖的签核伙伴。Ansys承诺延续该传统，帮助台积电带动开发新芯片系统，支持高度创新应用。”