产能吃紧后,芯片设计企业怎么因应?

8英寸芯片产能吃紧,使供应链出现缺料的风险,对上游IC设计厂商来说更是一大考验,加上投片于8英寸芯片厂的产品为数众多,包含MCU、触摸芯片、电源管理芯片、面板驱动芯片、指纹识别芯片等都囊括在内,几乎所有消费性电子产品都可以看到8英寸芯片的影子。加上封测厂也吃紧,使得IC设计厂商好煎熬。依照过去的惯例,第4季就会谈妥隔年度的产能量、价,到底现在谈得如何?IC设计厂商又该怎么因应呢?

量与价都不利,能否转嫁是关键

“现在就是卖方市场,这是以前从来没有出现过的”,IC设计厂商高层坦言。今年至今8英寸芯片需求明显增加,逐步出现吃紧的态势,甚至今年第4季比起第3季还来得更紧。

据了解,目前几乎所有产能量来说,代工厂只能给到今年的9成量,价格则是涨1~2成不等,并且将在明年1月1日开始实施。

以MCU大厂盛群为例,公司表示,明年既有的代工伙伴只给9成又涨价的情况之下,确实得一一查看过去毛利率较低的产品,是否有空间转嫁给客户,但半导体产业相当依赖客户关系的维持,这样确实造成很大的影响性。

因此,涨价的趋势之下,使得不少IC设计厂商与客户持续沟通,希望在年底仅剩下的这2个月之内,谈出一个彼此都能接受的结果,否则恐怕对于明年第1季的毛利率造成隐忧。

产能不够因应一:添加台系伙伴,先拿到量再说

台积电、联电、世界先进为台湾芯片设计企业主要的投片厂,由于价格、产量的考量,因此这几年往往是大厂依赖台积电、中小型厂商则与联电、世界先进绑好绑紧,中国代工厂往往是作为备援投手的角色。

受到中美关系不确定因素增加下,中芯近似成为下一个华为,使得不少中国芯片设计企业开始转往台厂投片,以分散产业的风险,这也使得代工厂好挤好满,压缩到台湾芯片设计企业的产能空间。

因此,多数芯片设计企业开始寻求更多供应商来因应挑战,像是义隆过去多数投片于联电,但从今年添加投片台积电,11月开始出货,第3家代工厂也将在明年下半年开始供货,应用于指纹识别、LTDDI(带笔功能的驱动暨触摸芯片)等,因此积极拓展伙伴之下,使得义隆明年整体产量总量,有机会较今年增加2成左右。

业内人士认为,由于台积电由于常年专注在先进制程发展,因此对于8英寸并没有积极上调价格,反而是联电最大涨价幅度有2成以上,让过去长期面对中国杀价压力的状况,回到一个健康的水准。

事实上,就上游来看,多数投片台积电的都属于规模较大的芯片设计厂商,因此也有更多研发资源投入在先进制程的产品,而成熟制程多是既有产品的稳定投片,并非发展主力,因此,部分成熟产品也逐步选择不继续固守,挪移出的空间,中小型且较具发展性的厂商就有机会抢下。

产能不够因应二:添加中系伙伴,双供应链两个世界

事实上,也有厂商逆势操作,其中国芯片设计企业逃来台湾之时,将部分的产品投片中国代工厂,不但好协调,更能直供当地供应链,虽然较具有风险,但确实价、量都更具成本优势。

这样的举动也显现出,中国、非中国供应链已成为两个平行世界,中国生生产机制造供给中国市场,非中国生生产机制造则供应台湾、海外市场,这样的态势也从电子下游组装厂延伸到芯片设计厂商,逐渐成为不可逆的趋势。

找台系、中系伙伴可以取得较大的产能,但也有相对容易也省成本的方式,就是通过既有代工厂转厂,企业透露,代工厂会协调、辅导转厂,毕竟他们很多厂、很多产线,借由转厂进行产线的调节,多多少少可以挤出来一些产能。

产能不够因应三:转12英寸是良解?

于是,在只拿到今年产能9成的情况之下,芯片设计企业该怎么因应成了明年运营的重要关键。

中低端消费性产品多投片于8英寸芯片代工厂,这也是中国以具有量大、竞争力的区块,因此对于芯片设计企业来说,受到成本的压力与市场竞争的压力之下,如何管控成本是面对杀价的唯一条路径,也相当熟悉。像是如何在8英寸厂里,逐步改变制程别,推出新产品、成本结构更好的产品,以平衡杀价、维持毛利率表现。

但是目前8英寸都好紧,怎么转也转不出更大的空间。那么转12英寸会是一个更好的选择吗?大多数的厂商给的答案都是“当然不会”。

对于大型芯片设计企业来说,由于具有经济规模,投片12英寸光罩成本容易摊提,因此已经是常态,像是联发科、联咏、瑞昱等。但对于中小型厂商来说,最大的挑战在于光罩的成本实在高,一个光罩就要上千万,要摊提多久才能开始获利?这在成熟消费性芯片其中,并不合乎成本考量。

但产业趋势往集成度高、高性能的方向,因此像是TDDI集成了驱动芯片、触摸芯片,让过去2颗投片8英寸的芯片变成1颗投片12英寸的芯片,因此也让像是联咏、敦泰等厂商被推着往前走。

除此之外,在中国芯片设计企业崛起的这几年,确实有不少台厂开始思考转型,逐步往高端产品做研发,多多少少都有一些产品投片于12英寸,像是在MCU产业上,松翰的多媒体影音芯片,或是盛群蓝牙产品等,因此这时候就是检验的时刻了。

从需求面来说,到明年上半年确实有许多应用仍维持强劲增长,像是PC市场受到Chromebook持续带动,但其余仍有部分隐忧,像是MCU在防疫产品需求之后能否仍具动能,或是华为退出市场之后,其他中系品牌是否补足等问题,都是明年要观察的重点。

整体来说,由于8英寸技术成熟,因此过去代工厂与芯片设计厂商合作时间很长、很稳固,但这次的吃紧就是一次试金石,患难见真情,但现实总是残酷,无能为力之下的上调与缩量,让芯片设计厂商必须持续努力协调产能、了解客户需求量到底有多少,才能暨满足客户需求,又不至于有堆积库存的问题,以维持市场竞争力。

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