高端产品掀新投资潮,PCB设备厂2021年攀高

PCB设备厂2019~2020年因光电领域设备扩产期已近尾声、PCB厂投资保守,导致近两年运营回档,预期明(2021)年度,各市场领域进入设备需求拉货期,尤其是主力IC载板和软板的扩产潮,硬板厂明年也重启建厂以及智能制造的需求,再加上设备厂布局半导体领域也渐有贡献,PCB设备业明年运营有望重返荣耀,获利有望再创历史新高表现。

PCB设备明年看旺载板、软板厂为投资重心

设备厂明年对景气看法乐观,在手订单稳健,最主要的拉动力即为载板以及软板产业,两大产业的扩产积极,推动设备厂雨露均沾,也几乎是所有设备厂明年最大的动能。

以载板来说,光就3大载板厂,自今年起都有较积极的扩产动作,以长远来看,更有新厂的计划,包括欣兴的杨梅厂、景硕也购买华映的厂商扩产,都是长期的动能;软板企业来说,则以臻鼎-KY、台郡为两大扩产主力,以臻鼎-KY来说,明年在全球5厂都有扩产,而台郡也在明年两岸都有新厂启动。

自动化需求设备厂乐观看明年重返高峰

除了IC载板以及软板仍为明年设备企业的主力客户之外,硬板厂商的扩产以及自动化升级的需求,也是支持设备企业明年的增长动能之一,尤其是2020年在新冠肺炎疫情之下,不少厂商先保守扩产,但眼看今年运营动力并未大幅衰退,企业2021年拟再重启扩产脚步,包括健鼎、华通在中国都会再建新厂,耀华、柏承在中国今年也有新厂激活,预料未来都会持续拉进设备,而即便没有扩展产线需求,企业也拟进行去瓶颈或升级自动化的需求,都为设备厂的运营增长动能。

目前已有不少企业表示,明年PCB相关设备真的很“旺”,订单也接得很紧很满,交期也一直被拉长,也因为目前产能很满,部分企业甚至表示,订单很挤所以可以有挑单的机会,或者是用较高的毛利率接比较标准化的产品,也有助于毛利率进一步提升。

以目前的订单曝光率来看,包括迅得、群翊、由田等厂商已乐观预期,明年获利有望重返过去高峰水准,志圣、牧德等厂商对明年也预期乐观,设备厂有望明年再重返繁荣。

布局半导体长期发展方向

除了载板、软板以及智能制造是推动PCB设备厂的主要动能之外,往半导体产业靠拢也是企业的长期发展方向,最主要台湾为芯片代工以及封测产业的重镇,半导体制造产值的增长幅度也大于PCB每年约3~5%的年增长率,且切入半导体设备供应,因设备规格以及要求严格(精准度、稳定性以及洁净度),故设备切往半导体领域的毛利率表现也相当高,故也是厂商积极努力的方向。

但对本来深耕在PCB领域的企业来说,要往半导体产业投石问路,也具有相当高的难度,毕竟客户的要求、语言不同,双方的沟通也有隔阂,刚开始甚至也需要中间的牵线人,要切入、送样到产品完成验证、出货,中间所需要花费的时间相当长。

以目前的进度来看,迅得今年在半导体领域营收占比已增至2成,明年更增至3成的水准;群翊设备也正式进入台系以及美系的半导体大厂;由田则在RDL重新布局检测机也攻入封测集团,也会是明年的增长动能之一;志圣则结合关系企业均豪、均华,提供半导体一站式服务。

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