SEMI国际半导体产业协会表示，在新冠肺炎疫情加速全球数字转型的推动下，2020年12英寸芯片厂投资较2019年增长13%，超越2018年创下的历史新高。而且，增长态势有望一路持续到2021 / 2022年，预计在2023年将再创高峰，成为半导体产业又一个丰收年。
SEMI国际半导体产业协会在新发布的“12英寸芯片厂预期报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）”中指出，推动12英寸芯片厂投资增长的主因，除了云计算服务、服务器、笔记本、游戏和医疗科技相关需求等引领这波增长的动能之外，带动进一步连接性、大型数据中心和大数据发展的5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，“新冠肺炎疫情几乎加速所有产业数字转型的脚步，重塑我们工作与生活的方式，而创记录的支出预测以及38座新芯片厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证，相关技术除了将带动这波转型持续前行，也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。”
SEMI在报告中强调，半导体芯片厂投资2021年将继续增长，唯增长速度将较2020年放缓约4%。另外，报告中可看到之前产业的周期再次上演，2023年攀上700亿美元历史新高的前后，2022年将温缓和降，至2024年再次小幅下滑。但是，虽有小幅波动，但整体投资的规模则是逐年拉高。
报告中还指出，保守预估半导体界2020年到2024年之间至少添加38个12英寸芯片厂，低可能性或谣传的芯片厂建设项目尚不包括在内。同期，每月的芯片厂产能将增长约180万片（wpm），达到700万片以上。基于高可能性项目预测，2019年到2024年间至少新建38座12英寸芯片厂 / 产线。其中，台湾增加11座，中国增加8座，占总数的一半。而至2024年半导体产业12英寸芯片量产厂总数将达161座。
以地区看分析，中国占全球12英寸芯片产能的比重持续快速增加，将从2015年的8%，跃至2024年的20%，预计在报告涵盖的最后一年，即2024年达到每月150万片（wpm）。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分，不过中国旗下企业组织正在加速产能投资，相关企业2020年占中国芯片厂产能43%左右，预计2022年将达到50%，2024更将爬升至60%。相较之下，日本的全球12英寸芯片产能占比继续下探，从2015年的19%跌至2024年的12%。美洲比重也呈下降走势，预估从2015年的13%，下滑至2024年的10%。
至于，区域最大支出国宝座则由韩国拿下，投资额在150亿美元至190亿美元之间，台湾则以12英寸芯片厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后。其次是中国，投资额在110亿美元至130亿美元之间。而支出较低地区2020年至2024年之间的投资增长最为强劲。其中，欧洲 / 中东以164%的惊人增幅领先，其次是东南亚的59%、美洲的35%和日本的20%。
而以产品别来分析，12英寸芯片厂支出增长以内存为大宗，2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增长幅度稳步增长，2024年幅度加大，来到10%。其中，DRAM和3D NAND在2020年到2024年对12英寸芯片厂支出的注资有所起伏。而逻辑/ MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高，功率相关组件则是其中的佼佼者，2021年投资增长幅度超越200%，2022年和2023年也将持续以两位数增长。
(首图来源:台积电)