2020年全球12英寸厂投资金额将创历史新高,台湾排名全球第2

SEMI国际半导体产业协会表示,在新冠肺炎疫情加速全球数字转型的推动下,2020年12英寸芯片厂投资较2019年增长13%,超越2018年创下的历史新高。而且,增长态势有望一路持续到2021 / 2022年,预计在2023年将再创高峰,成为半导体产业又一个丰收年。

SEMI国际半导体产业协会在新发布的“12英寸芯片厂预期报告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)”中指出,推动12英寸芯片厂投资增长的主因,除了云计算服务、服务器、笔记本、游戏和医疗科技相关需求等引领这波增长的动能之外,带动进一步连接性、大型数据中心和大数据发展的5G、物联网(IoT)、汽车、人工智能(AI)和机器学习等快速发展的新兴技术也功不可没。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示,“新冠肺炎疫情几乎加速所有产业数字转型的脚步,重塑我们工作与生活的方式,而创记录的支出预测以及38座新芯片厂正是半导体作为先进科技发展基石的最佳例证,相关技术除了将带动这波转型持续前行,也有望让世界面临的巨大挑战皆能迎刃而解。”

SEMI在报告中强调,半导体芯片厂投资2021年将继续增长,唯增长速度将较2020年放缓约4%。另外,报告中可看到之前产业的周期再次上演,2023年攀上700亿美元历史新高的前后,2022年将温缓和降,至2024年再次小幅下滑。但是,虽有小幅波动,但整体投资的规模则是逐年拉高。

报告中还指出,保守预估半导体界2020年到2024年之间至少添加38个12英寸芯片厂,低可能性或谣传的芯片厂建设项目尚不包括在内。同期,每月的芯片厂产能将增长约180万片(wpm),达到700万片以上。基于高可能性项目预测,2019年到2024年间至少新建38座12英寸芯片厂 / 产线。其中,台湾增加11座,中国增加8座,占总数的一半。而至2024年半导体产业12英寸芯片量产厂总数将达161座。

以地区看分析,中国占全球12英寸芯片产能的比重持续快速增加,将从2015年的8%,跃至2024年的20%,预计在报告涵盖的最后一年,即2024年达到每月150万片(wpm)。尽管非中国公司在这一波增长中占了很大一部分,不过中国旗下企业组织正在加速产能投资,相关企业2020年占中国芯片厂产能43%左右,预计2022年将达到50%,2024更将爬升至60%。相较之下,日本的全球12英寸芯片产能占比继续下探,从2015年的19%跌至2024年的12%。美洲比重也呈下降走势,预估从2015年的13%,下滑至2024年的10%。

至于,区域最大支出国宝座则由韩国拿下,投资额在150亿美元至190亿美元之间,台湾则以12英寸芯片厂投资额140亿美元至170亿美元紧追在后。其次是中国,投资额在110亿美元至130亿美元之间。而支出较低地区2020年至2024年之间的投资增长最为强劲。其中,欧洲 / 中东以164%的惊人增幅领先,其次是东南亚的59%、美洲的35%和日本的20%。

而以产品别来分析,12英寸芯片厂支出增长以内存为大宗,2020年到2023年的实际和预测投资额每年都以高个位数增长幅度稳步增长,2024年幅度加大,来到10%。其中,DRAM和3D NAND在2020年到2024年对12英寸芯片厂支出的注资有所起伏。而逻辑/ MPU微处理器的投资2021年到2023年将稳步提高,功率相关组件则是其中的佼佼者,2021年投资增长幅度超越200%,2022年和2023年也将持续以两位数增长。

(首图来源:台积电)

发表评论