SEMI:Q3全球硅芯片出货面积年增近7%、季减0.5%

SEMI(国际半导体产业协会)11月3日公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group,SMG)发布的最新一季芯片产业分析报告,今年第三季全球硅芯片出货面积达3,135百万平方英寸(million square inch,MSI),虽较上一季萎缩0.5%,但较去年同期的2,932百万平方英寸明显增长,增长幅度达6.9%;SEMI并表示,第三季全球硅芯片出货面积较上季度下滑,但全年表现仍强劲。

SEMI SMG主席暨信越硅利光美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver则分析,2020年历经上半年强劲反弹之后,第三季全球硅芯片出货量几乎与上一季持平。

(Source:SEMI)

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