近期半导体产业火爆，也导致上游硅芯片产能满负荷，法人看好环球晶、合晶等企业运营进入增长循环。
近年来大事频发，市场跌宕起伏，虽然硅芯片产业也不好过，不过大厂通常都签有相当大比例的长约，运营相对稳健。当然现货跌价也是不可避免的趋势，但今年下半年硅芯片市况已开始出现反转。不仅8英寸芯片供不应求，12英寸芯片也开始复苏，自今年第4季将步入增长期。
法人指出，如今芯片代工厂及IDM厂产能已满负荷到明年中，内存厂也有明显复苏，整个半导体业正在增加库存，硅芯片淡季不淡，且明年有望有更大的增幅，出货动能将会更强。如今现货价已经止跌，明年换约价格有望上涨近5%，进一步推升硅芯片厂营收及获利，明年环球晶韩国2厂即将投入，预期会有不错的表现。
尤其是目前低端制程都开始转移到12英寸芯片，不过由于建厂速度并不快，供应开始趋紧。。值得注意的是，尽管中国方面高端半导体工艺仍卡关，但厂商仍积极寻求较好的制程，22、28纳米的需求非常火爆。联电日前也表示，将会致力于扩展22及28纳米产能，除了明年中厦门厂将会扩张6,000片产能外，台湾区的40纳米厂也会转做28纳米。
目前来看22、28纳米制程的市场客户已开始渐趋多样化，分布更广。今年虽然手机出货疲软，不过5G、物联网、车用等需求仍然使半导体市场非常火爆，目前如金氧半场效晶体管MOSFET、面板驱动IC、CMOS图片传感器、单片机MCU甚至是WiFi网络芯片等都已传出涨价消息。
（首图来源：shutterstock）