12英寸硅芯片热门,联电将主攻22、28纳米

近期半导体产业火爆,也导致上游硅芯片产能满负荷,法人看好环球晶、合晶等企业运营进入增长循环。

近年来大事频发,市场跌宕起伏,虽然硅芯片产业也不好过,不过大厂通常都签有相当大比例的长约,运营相对稳健。当然现货跌价也是不可避免的趋势,但今年下半年硅芯片市况已开始出现反转。不仅8英寸芯片供不应求,12英寸芯片也开始复苏,自今年第4季将步入增长期。

法人指出,如今芯片代工厂及IDM厂产能已满负荷到明年中,内存厂也有明显复苏,整个半导体业正在增加库存,硅芯片淡季不淡,且明年有望有更大的增幅,出货动能将会更强。如今现货价已经止跌,明年换约价格有望上涨近5%,进一步推升硅芯片厂营收及获利,明年环球晶韩国2厂即将投入,预期会有不错的表现。

尤其是目前低端制程都开始转移到12英寸芯片,不过由于建厂速度并不快,供应开始趋紧。。值得注意的是,尽管中国方面高端半导体工艺仍卡关,但厂商仍积极寻求较好的制程,22、28纳米的需求非常火爆。联电日前也表示,将会致力于扩展22及28纳米产能,除了明年中厦门厂将会扩张6,000片产能外,台湾区的40纳米厂也会转做28纳米。

目前来看22、28纳米制程的市场客户已开始渐趋多样化,分布更广。今年虽然手机出货疲软,不过5G、物联网、车用等需求仍然使半导体市场非常火爆,目前如金氧半场效晶体管MOSFET、面板驱动IC、CMOS图片传感器、单片机MCU甚至是WiFi网络芯片等都已传出涨价消息。

(首图来源:shutterstock)

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