处理器大厂Intel现正面临公司关键业务最重要的转折，考虑到7纳米制程推出时间不断延迟，该公司已经展现出了强烈的意愿，准备将先进制程外包给第三方代工厂以减轻制造压力。但是，Intel究竟要选择谁当作合作伙伴，却又是另一个让人焦头烂额的问题。
Intel CEO Bob Swan在今年第三季的电话财报会议中已经表明，下一代旗舰级产品将会考虑跟第三方代工厂联合打造。综观目前7纳米先进制程的生产能力，现在浮上台面的公司仅有三星（Samsung）与台积电（TSMC）两种选择，而后者更已经是AMD的合作伙伴。
Bob Swan表示，Intel目前尚未决定哪些产品会交由第三方代工厂进行制造，但他却特别点出“对台积电的生产能力充满信心”，基本上这就代表Intel与台积电之间，至少有了某种形式上的合作，只是情况有多么深入外界仍不得而知。
Intel首席执行官Bob Swan
只不过以Intel的思考来说，他们绝对不会选择将鸡蛋放在同一个篮子里。
负责Intel显示绘图产品部门，也是该公司从AMD挖脚过来的大将Raja Koduri，预计在下周三星所举办的Samsung’s Advanced Foundry Ecosystem“SAFE论坛”，以讲者身份进行演说。
去年Raja Koduri也曾在Twitter上，发布参观三星于韩国器兴工厂的照片，这引起了外界揣测，Intel是否决定将Xe显示芯片业务，外包给三星进行制造。当然就现在的结果来看，彼时的谣言仍然只是谣言。
Intel最快将在明年年初，决定是否要正式外包7纳米制程业务，以及到底要交给谁进行代工。若仍然选择“自己来”，那么Intel最快也得到2023年才有办法推出第一代7纳米产品，而且前提是这段期间不再发生任何拖延。
虽然说表面上台积电似乎是比三星更加优势的选项，但问题是台积电的产能早就已经满负荷，无论AMD或Apple甚至于其他公司的业务订单，都已经让台积电掌握十足话语权，不断通过提高价格来挑起竞争。对于Intel来说，选择台积电的制造风险或许较小，但大量前期投资所需要付出的大量资金，却相对成为一大劣势。
况且以台积电现在的情况而言，他们不见得会愿意接受Intel短期但大量的订单需求。毕竟Intel曾经表明，当自家的7纳米问题处理完毕后，就会将制造业务“移植回”公司内部，外求于第三方代工厂仅仅是过渡时期的解决方案。
相对之下，三星目前有着更加便宜的竞价，也有着相对充裕的先进制程生产能力，他们至少会比台积电更加愿意让出产能给予Intel。当然，三星也有着比较高的制造与性能风险。
三星还是台积电？这是Intel准备将制造业务外包所面临的最难抉择。但这个问题的答案既可能两者之一，也可能是两者皆有。若参考AMD与格芯（GlobalFoundries）的合作模式，或许这两家世界先进的代工厂，都将成为Intel的合作伙伴。
参考来源：Tom’s Hardware