据海外媒体报道，目前正在冲刺先进制程的芯片代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器──先进封装发展也有斩获。为了满足市场需求，台积电新一代先进封装技术CoWoS预计2023年正式量产。
报道指出，除了芯片代工，台积电其实还有芯片封装业务。目前，台积电旗下就有4座先进的封测工厂。2020年6月，相关媒体还报道台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂，厂房预计2021年5月全部完成。新先进封测工厂完成后，根据产业链人士透露，芯片先进封装技术方面，台积电第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，芯片级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。
台积电官网信息指出，旗下CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产。当时是用于28纳米制程芯片封装。之后于2014年，又领先产业率先将CoWoS封装技术用于16纳米制程的芯片生产。2015年台积电又研发出CoWoS-XL封装技术，并在2016下半年大规模投产，包括20纳米、16纳米、12纳米及7纳米制程的芯片封装，都有采用此封装技术。
2020台积电技术论坛，总裁魏哲家表示，台积电发展先进制程后发现，当前2D半导体微缩已经不符合未来的异质集成需求，这使得台积电所发展的3D半导体微缩成为满足未来系统性能、缩小面积、集成不同功能等道路。台积电也将CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer等先进3D封装技术平台汇集整理，未来将统一命名为“TSMC 3DFabric”，未来此平台将持续提供接口连接解决方案，以完成客户集成逻辑芯片、高带宽内存及特殊制程芯片的需求。所以，在先进制程另头，再加上先进封装的发展，双管齐下的情况下，之后能为台积电再带来什么样的效益，值得后续持续关注。
（首图来源：视频截屏）