苹果新5G毫米波版iPhone在美国市场推出，带动毫米波天线模块、天线封装和载板需求，法人预期包括日月光投控（3711）和景硕（3189）有望成为台厂供应链主要受益者。
苹果日前发布4款新5G版iPhone，包括5.4英寸iPhone12 mini、6.1英寸iPhone 12、6.1英寸iPhone 12 Pro，以及6.7英寸iPhone 12 Pro Max。其中iPhone 12和iPhone12 Pro在23日出货。
海外科技网站指出，支持毫米波（mmWave）频段的5G iPhone机型，只限于美国市场销售；在其他国家，新5G iPhone支持的是sub-6GHz频段。
产业人士指出，美国是苹果iPhone最大市场，预估支持毫米波频段的5G版iPhone出货量增至2,500万支，可带动毫米波天线模块、天线封装（AiP）和AiP载板需求，预期每支毫米波5G版iPhone，有望内置2个到3个AiP，载板一般使用BT载板。
从供应链关系来看，法人推测目前毫米波5G版iPhone的天线模块，主要由苹果自己设计，另外芯片设计大厂高通（Qualcomm）在毫米波天线模块占有领先优势，台厂联发科（2454）正在深耕毫米波产品，开发进度符合预期，预计今年底完成开发，明年2021年送样；至于中国厂商华为旗下海思（Hisilicon）也有意布局毫米波天线模块。
在封装部分，法人表示，日月光投控旗下环旭电子（601231.SH）和硅品已切入AiP封装，其中环旭电子8月开始量产AiP产品，通过供应天线封装AiP，切入毫米波5G版iPhone供应链。
另外，日厂村田制作所（Murata）也切入AiP封装领域。至于中国中芯国际和长电科技合资的中芯长电，在2019年也公布5G毫米波天线芯片芯片级集成封装Smart AiP（Smart Antenna in Package）技术。
在IC载板部分，法人指出包括台厂景硕、韩国SEMCO以及LG Innotek等提供AiP封装所需载板。美系外资法人预估，AiP封装载板今年贡献景硕营收比重约2%，明年可到4%到5%区间，明年景硕在BT载板产能将扩展10%，主要因应AiP封装需求。
从技术来看，法人报告表示，AiP技术引领5G毫米波天线市场，由于毫米波本身频率较高，损耗非常大，为了减少互联损耗，射频前端设计需模块化，减少在毫米波频段的损耗，因此毫米波天线和射频前端封装在一起，让封装技术从系统级封装（SiP）升级到AiP封装。
（首图来源：Apple）