高通过去以移动芯片而闻名，例如iPhone 12的调制解调器或者三星手机中的处理器，日前该公司宣布将推出比爱立信、华为更加便宜的5G基站芯片，使无线通信运营商以更低成本打造5G基建网络。根据Gartner的估计，RAN产品是高通抢食5G网络基建的一部分，该市场今年的价值将超过80亿美元。
全球手机芯片龙头高通周二（20日）宣布，将推出比爱立信（Ericsson）和华为更便宜的5G基站芯片，让各国无线通信运营商能以较低成本构建5G基建网络。
与Nokia、爱立信和华为不同，高通并不打算直接投入基站建设，反之，计划向客户出售基带（baseband）、处理器和射频芯片，以及允许客户自建“虚拟无线电接取网络”（Virtualized radio access networks）的软件，加速5G网络部署。
通过高通，通信运营商不再被单一供应商绑死
通过高通，未来通信运营商能够在不被单一供应商绑死的情况下，自行选择建设5G基站的相关零件。
高通总裁Cristiano Amon表示：“5G无所不在，它可以用在汽车市场，可用在各个领域，这是一笔很小的增量投资，但它有助于扩大高通的潜在市场规模。”预计高通客户将在2022年取得工程样品。
研究机构Gartner认为，未来RAN（无线接取网络）产品将成为高通抢夺5G基建网络市场占有率的一部分。该机构预计，今年5G基建市场规模将超过80亿美元。
新产品将让高通获得更多用户群体，包括创业公司
Amon拒绝透露计划采用高通RAN产品的公司，仅指出潜在用户群体包含现有基站制造商，以及希望打造蜂窝式基站的创业公司。
高通自90年代开始销售基础建设芯片，并从2018年开始销售RAN产品，直到目前为止，该公司业务主要瞄准面向小型用户的小型蜂巢或基站。
然而，新产品得以将高通推往更大用户群体。Amon表示，产品问世后，高通将能支持拥有数百万用户的通信运营商，为公共网络提供巨型基站。