芯片代工龙头台积电20日颁发2020年度开放创新平台(Open Innovation Platform，OIP) 合作伙伴奖项，感谢10家硅知识产权、电子设计自动化、以及云计算联盟合作伙伴的卓越成果。
台积电的年度OIP合作伙伴奖项为表彰过去一年来OIP生态系统统伙伴在实当下一时代系统单芯片 (SoC) 及三维集成电路 (3DIC) 设计方面所做的杰出贡献。作为协助芯片设计人员实现创新及缩短产品上市进程的关键力量，生态系统统伙伴们与台积电紧密合作，协助客户降低设计门槛，并获取首次投片即成功。
台积电研究发展及技术发展资深副总经理米玉杰表示，台积电感谢每一位合作伙伴的持续支持与合作，协助台积电的客户释放半导体创新、并且将产品快速导入市场。期待未来能够持续合作，协助客户解决设计的挑战，开发功耗、性能与面积 (PPA) 的优化设计平台来支持智能手机、高性能计算、车用电子、以及物联网应用。
台积电还强调，重视每一位生态系统统合作伙伴，与其携手提供采用台积电最新技术并通过认证之解决方案与服务，以实当下一时代SoC及3DIC设计。荣获OIP年度合作伙伴奖项的公司在设计、开发、以及技术实例方面皆达到最高的标准，加速了半导体的创新。
台积电2020年度OIP合作伙伴得奖名单，在硅知识产权联盟得奖伙伴方面，包括模拟与混合信号硅知识产权:Silicon Creations、DSP硅知识产权:益华计算机、嵌入式内存硅知识产权: eMemory Technology Inc.、高速SerDes硅知识产权: Alphawave IP、接口硅知识产权：新思科技、处理器硅知识产权: ARM国际、特殊制程硅知识产权: M31 Technology等。
至于，电子设计自动化联盟得奖伙伴中共同开发3纳米设计架构的厂商包括ANSYS、益华计算机、Mentor、新思科技。而共同开发3DIC设计生产解决方案的获奖厂商为ANSYS、益华计算机、Mentor、新思科技。最后在云计算联盟得奖伙伴中共同开发云计算时序签核设计解决方案的厂商则为益华计算机、微软、新思科技。
(首图来源:台积电)