鸿海集团旗下京鼎精密科技子公司-承鼎精密于15日在竹南科学园区进行竹南二厂的动土典礼，该新厂的总投资金额为新台币10亿元，预计2022年第1季开始试产，并将在当地创造400个就业机会。
核心技术为半导体设备关键零部件备品耗材，以及半导体精密机械模块保养维修服务的京鼎精密子公司承鼎精密，是美商半导体设备材料商的关键零部件主要供应商。这次是因为看好备品商机，因此在苗栗竹南科学园区打造智能工厂，新厂基地面积4,412平方米，建成之后将试地上8层，地下3层的建筑。
而为了打造新厂，京鼎董事会之前通过投资金额新台币10亿元，预计2022年第1季试产，3年内产能效益将逐步呈现，有望创造400个就业机会。期能提供品质优异、稳定性佳及具有价格优势的产品，同时提升竹南厂在半导体关键零部件垂直集成制造能力，提供客户更完整、更快、更好的技术及交货能力，一起开拓更大商机。
京鼎精密总经理邱耀铨表示，随着在5G、AIoT及电动汽车需求推动下，整体半导体产业预计仍呈现增长的态势，在美中科技及贸易摩擦与新冠疫情的冲击下，造成全球供应链重组，京鼎布局两岸符合未来一个世界两个系统的趋势，扩大在台湾投资增加运营布局的弹性。京鼎于2019年10月顺利取得竹南科学园区生产基地，2020年1月核准通过投资台湾事务所“中小企业加速投资行动方案”联审会议，获得经济部投资业务处的优惠贷款补助让筹建新厂过程顺利。
邱耀铨进一步表示，预期未来，京鼎看好在疫情逐步趋缓及美国选举过后美中关系明朗化的前提下，随着半导体市场应用多样化及芯片厂数量持续增加下，带动半导体制程设备资本支出增长及零件备品商机。公司在原有蚀刻及薄膜的CVD设备外，于2019年及2020年也在ALD及PVD设备业务有所进展，加上中国半导体产业本地化效应皆带动京鼎于半导体制程设备模块及非制程自动化设备方面的增长利基，将会对营收增长有所帮助。
（首图来源:科技新报摄）