全球硅芯片出货量有望升温，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022年硅芯片出货量将达132.2亿平方英寸，刷新历史新高记录。
SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示，尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链转移与疫情的影响，今年硅芯片出货量仍将稳定复苏。
此外，疫情加速了全球企业通信及服务的数字转型，曹世纶说，未来两年硅芯片出货量有望持续增长。
SEMI预估，今年全球硅芯片出货量将约119.57亿平方英寸，年增约2.4%；2021年硅芯片出货量约125.54亿平方英寸，再增加5%；2022年出货量有望进一步达132.2亿平方英寸，再增加5.3%，并创历史新高记录。
SEMI表示，硅芯片为打造半导体的基础构件，对于计算机、通信、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。
（首图来源：shutterstock）