硅芯片出货升温,SEMI:2022年估创历史新高

全球硅芯片出货量有望升温,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年硅芯片出货量将达132.2亿平方英寸,刷新历史新高记录。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶表示,尽管受到地缘政治紧张情势,以及全球半导体供应链转移与疫情的影响,今年硅芯片出货量仍将稳定复苏。

此外,疫情加速了全球企业通信及服务的数字转型,曹世纶说,未来两年硅芯片出货量有望持续增长。

SEMI预估,今年全球硅芯片出货量将约119.57亿平方英寸,年增约2.4%;2021年硅芯片出货量约125.54亿平方英寸,再增加5%;2022年出货量有望进一步达132.2亿平方英寸,再增加5.3%,并创历史新高记录。

SEMI表示,硅芯片为打造半导体的基础构件,对于计算机、通信、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。

(首图来源:shutterstock)

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