台积电满负荷三星吃饱饱,三星再取得高通骁龙750处理器订单

凭借着技术上的优势,芯片代工龙头台积电的先进制程在市场上供不应求,虽然让台积电的获利满满,但也使得台积电无法再应对其他订单,这样就让竞争对手三星能进一步受益。根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报道指出,因为台积电产能满负荷的关系,让三星除了之前获得价值1万亿韩元的高通旗舰型骁龙875移动处理器订单之外,如今又取得中高端高通骁龙750移动处理器的订单,对三星的代工业务大有帮助。

报道指出,三星这次取得的骁龙750移动处理器订单,将采用8纳米制程来打造。目前,三星是唯一一家采用8纳米制程的芯片代工厂,而该制程的好处是因为过程中不必使用及紫外光曝光设备(EUV),因此相较7纳米制程的成本来得便宜,但却又能较10纳米制程生产出面积较小,但运算性能却更顽强大,能耗更低的移动处理器。据了解,高通骁龙750移动处理器预计首发于小米的米10 Lite智能手机上,并有望于将于2020年年底前搭载于三星的Galaxy A42智能手机上。

报道进一步指出,目前除了高通骁龙750移动处理器之外,先前绘图芯片大厂英伟达(NVIDIA) 发布的最新RTX30系列显卡也是由三星的8纳米制程所代工生产。而包括先前的高通骁龙875旗舰型处理器都由三星来代工生产,其主要原因就是在于目前台积电先进制程产能满负荷,很难满足厂商其他的生产计划,这就使得三星能在这个过程中进一步受益。

除了与台积电的先进制程技术之争,近期三星也将战场延伸到先进封装的市场中。三星之前宣布也开始应化其封装技术。8月时,三星宣布完成了以硅通孔(TSV)技术将上下芯片与电极连接的X-Cube技术,将逻辑和内存垂直放置的3D先进封装作业。这技术缩小了相关半导体尺寸,但却增加了容量和数据传输速度。报道最后指出,尽管台积电也在开发称为“SoIC”的3D封装技术,但不太可能抢在三星之前将其商用化。

(首图来源:Flickr/Samsung NewsroomCC BY 2.0)