Arm CPU登录MacBook,IC设计、散热谁受益

苹果新款MacBook即将在10月底问世,其中首次采用自家设计Arm架构CPU,大幅降低成本,市场认为,这将是苹果史上最便宜的一款笔记本,有望在年底催出购买热潮。本篇将分析IC设计、散热产业供应链之影响。

IC设计:祥硕有机会打入、谱瑞有望续拿

USB控制IC过去为Intel自有,现在苹果采Arm架构CPU,所搭配的USB控制IC得另寻供应商。市场猜测,有望由祥硕拿下订单,有机会成为新的苹果供应链,原因是祥硕比起其他竞争同业,过去就与AMD(超微)关系紧密,整体性能、兼容性更具竞争力。

祥硕为华硕的子公司,过去一直着力发展X86架构市场,产品与技术布局完整,更是AMD长期配合紧密的代工伙伴。业内人士表示,从X86涉足到非X86产品技术来说,仅需调整部分驱动程序、固件等,来配合非X86的CPU,其中像是IP、兼容性等都是竞争关键。

祥硕与AMD合作时间许久,一代接着一代拿下独家代工订单,其中无论是产品性能、交期、技术支持等都是客户观察重点,从AMD的代工其中,不但能够提升产品兼容性,也能逐步累计自有硅知识产权的技术实力。

另外,兼容性也是关键,由于AMD的市场需求与出货量大,具有千万个用户经验,这些对于下一代产品开发的技术上具有很大的参考价值。

除此之外,由于市场看好,这款终端价格颇具吸引力的苹果新品,将能催出一波购买热潮,因此既有的苹果供应链谱瑞-KY也有望续拿订单,增加运营动能。

谱瑞-KY是少数有能力提供DP/eDP T-CON规格产品的IC设计公司,主要从事高速信号传输接口及显示芯片之研发、设计及销售。供应苹果之T-CON,用于驱动屏幕显示,就营收比重来看,市场粗估,苹果大约占谱瑞-KY总体营收之20~30%左右。

就运营策略上而言,近年谱瑞-KY将T-CON与Source driver包裹销售策略,也陆续奏效,提升产品价值之外,也带动市场占有率表现。

谱瑞-KY更在今年购并睿思科技(Fresco Logic),睿思目前主要产品为USB3.1主控端(Host)/ 集线器(Hub)控制IC,并拥有国际Tier1客户,而谱瑞则多为高速信号中继器(retimer/redriver)为主,双方将资源集成,往USB4产品布局。

散热产业:单颗风扇方案,建准、安力估续拿

维持笔记本系统运行最重要的核心除了CPU之外,散热零部件也是关键,散热模块其中风扇、热管共同组成。业内人士指出,若将近年苹果的笔记本拆解开来,可以看到其中内构件做得相当精美,如同外观件的简约设计,但风扇绝对少不了,像是2018年、2020年的MacBook Air皆采用单颗风扇,而2019年的MacBook Pro 13英寸款式同样是单颗风扇,16英寸款式则是两颗风扇。

供应链指出,苹果目前已经开了两款笔记本,一款将是在10月底推出的13英寸左右机型,将采用单颗风扇,另一款则是预计明年会推出的大尺寸方案,或许是16英寸左右,则采两颗风扇,既有的苹果风扇供应厂商包含建准、安力-KY有望续拿订单。

另外,笔记本其中采用热板(VC)也是趋势,市场粗估,笔记本其中采用热板模块的渗透率大约仅1成以下,多数在轻薄商用机型、轻薄电竞机型其中,但由于ASP比起热管模块的方案高出5~6倍左右,因此也会影响采用意愿度与渗透率。

目前供应链多数认为,今年这款MacBook仍将采用传统热管方案,既有供应链双鸿、奇鋐也有机会续供,但明年大尺寸的机型,目前仍在进行开发,尚未确定采用热板或者热管。

据了解,苹果目前对于笔记本采用热板的意愿大幅提升,毕竟笔记本热板模块均热效果好,通过大面积热板,可更快速且均匀地把热能散开,比起热管之间的相互联接、再慢慢散开,效率绝对是关键。

因此,市场也传出,最快明年苹果就有机会导入热板模块,除了芯片能耗的要求提升之外,苹果强调薄型化趋势,并且兼顾外形美观,因此尽管稍微成本高一点,但似乎还算是可以接受的范围,有待后续持续关注。

整体来说,新款MacBook备受市场期待,能否有新的供应商跻身其中,或者既有供应链能够因市场销量加而带动运营,都是后续持续关注的焦点。