美国制裁中芯国际效应持续，联电和华邦电今天早盘走坚，联电来到29.3元，上涨6.54%，创2004年5月上旬以来波段高点。
不到9点30分，联电成交量已超过25.6万张，外资法人28日买超联电4.42万张，三大法人买超超过6万张。
华邦电一度上涨到13.85元，涨幅2.97%，成交量超过4.45万张。
外电报道，美国政府文件显示，美国已展开制裁中国芯片制造商中芯国际，各企业供货给中芯须先获得许可。法人表示，联电和华邦电等有望受益转单效益。
从客户端来看，法人指出，中芯国际在中国的客户包括华为海思、万亿易创新、紫光展锐、韦尔股份旗下北京豪威等，海外客户包括博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等，去年前5大客户营收占比约43%~44%。
其中万亿易创新的NOR型闪存部分在中芯投片，市场预期NOR型闪存供不应求，台湾旺宏和华邦电有望受益；韦尔股份和北京豪威，以及格科微电子的部分CMOS图片传感器（CIS）在中芯投片生产；高通和博通的部分电源管理芯片和射频芯片在中芯投产，联电有望受益电源管理芯片转单效应。
中芯国际是中国第一家进入14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）技术量产的集成电路芯片代工企业，也拥有24纳米NAND型闪存、40纳米图片传感器等制造技术，量产包括逻辑电路、电源和模拟芯片、高压驱动、嵌入式非挥发性内存、非挥发性内存、混合信号和射频、图片传感器等。
法人指出，目前中芯国际有4座12英寸芯片厂，北京和上海各2座；3座8英寸芯片厂，上海、天津、深圳各1座；还有1座位于江苏江阴的300mm凸块加工厂。
从制程来看，90纳米以上和以下制程业绩占比各约一半，今年第1季0.15微米和0.18微米占比约33%~34%，55纳米和65纳米占比约32%~33%；14纳米占比仅1%，28纳米占比仅约6.5%。
预期全球芯片代工市场，据TrendForce预估，今年第3季台积电在全球芯片代工市场占有率估约53.9%，稳居首位，中芯国际占比估约4.5%，位居第五。
观察中国本土IC制造趋势，工研院产业科技国际策略发展所指出，中国本土主要IC制造营收来自中芯国际、上海华力微电子，内存主要来自长鑫存储和长江存储。IC Insights预估到2024年，中国IC制造仍有50%来自海外，包括SK海力士、三星和台积电等。
预期今年运营，中芯国际先前预期今年业绩可增长15%~19%，到今年底前每月将增加3万片8英寸芯片产能及2万片12英寸芯片产能。
（首图来源：联电）