2020 RISC-V Taipei Day应用论坛今日登场，力晶总经理暨台湾RISC-V联盟会长王其国于致词时表示，RISC-V发展可说是风起云涌，从学术界到产业界的布局非常紧密；而晶心总经理暨台湾RISC-V联盟副会长林志明则说，全球参与RISC-V联盟和设计蔚为风潮，目前RISC-V正处于萌芽期，看好3年后相关产品应用会纷纷出炉。
人工智能（AI）边缘芯片现已进入高速增长阶段，高运算的新AI驱动应用程序不断增加，这将推动边缘AI芯片组架构的创新。AI需要较大的算力来进行大量的数据文件分析，但是其执行的性能则取决于所针对的资料形态与算法的优化程度，而RISC-V的弹性与灵活性刚好可以满足AI的设计需求，目前已有越来越多的芯片应用商，转而寻求RISC-V的解决方案。
除了高性能运算之外，终端设备也开始有越来越多的AI需求，如“边缘智能”等于是物联网设备的强化版，强化了RISC-V的市场动能。市调机构Semico便预测，2025年全球市场将有超过624亿颗采用RISC-V的处理器核心；而另一间市调公司Tractica也预估，2025年RISC-V全球市场营收将高达11亿美元包括采用RISC-V架构之IP、软件和开发工具之营收，而亚太地区获利将占据半数以上。
王其国指出，RISC-V是个颠覆性的创新，因为是Open Source的架构，就像一张白纸，鼓励设计者自由发挥，拥有相当高的设计弹性和延伸性，适用于AI、边缘运算等应用开发。目前RISC-V发展可说是风起云涌，从学术界到产业界的布局非常紧密，而台湾是半导体产业重镇，ICT技术在几十年来也都有着举足轻重的地位，因此在RISC-V的推动上，不会缺席。
林志明则在专题演讲时表示，RISC-V现在已成为SoC设计的主流IP，目前RISC-V联盟已经超过750个会员，遍布全球50几个国家，全球参与RISC-V联盟和设计蔚为风潮。
林志明补充，RISC-V发展现在正处于萌芽期，现在已有许多采用RISC-V应用，而从开案到进入量产，大概需要3到4年的时间，因此，预估3年后，将会有许多RISC-V的产品纷纷出现。目前最早进入量产的产品指纹识别、蓝牙相关的TWS应用，其余像是AI、AIoT、车用、移动设备、无人机等，都有采用RISC-V。
（首图来源：科技新报）