台塑25日公告投资新台币5亿元，与日本德山株式会社共同成立合资公司，将在高雄林园兴建年产能3万吨的电子级异丙醇（IPA）厂，预计2021年底量产。
台塑发布重讯指出，董事会通过与日本德山株式会社成立合资公司，台塑德山精密化学初期设立资本额为10亿元。
电子级异丙醇（IPA）主要供应半导体先进制程清洗用，台湾去年产能2.5万吨，不过，需求达3.4万吨，进口量均由日本德山株式会社供应。
日本德山株式会社基于半导体企业要求，必需要有第二供应源，由于台塑具稳定丙烯来源的优势，台塑指出，双方于台塑高雄林园厂区合资兴建年产能3万吨电子级IPA工厂，就近满足客户需求，共同发展台湾电子级IPA产业。
台塑表示，厂房需用地面积约1.6公顷，将拆除林园厂丙烯酸一期老旧制程，作为IPA建厂用地，朝高附加价值产业发展。预计2021年9月完成构建，同年12月开始量产。
合资公司预计总投资金额24亿元，设立注册资本额新台币10亿元，由台塑与日本德山株式会社各出资50%，预估年营业额19.8亿元，税前净利将达6.8亿元，资金回收年限3.2年。
德山株式会社目前在日本山口县设有电子级IPA年产能3万吨工厂，因转化率高、杂质少，符合台湾半导体业需求。德山株式会社自1996年起在新竹及云林各兴建1座年产1.6万吨电子级IPA分装厂，供应台积电、美光、联电等半导体企业。
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