EVG推新款无光罩曝光机,满足先进封装弹性设计需求

EV Group(EVG)推出全新LITHOSCALE无光罩曝光(MLE)系统,这是第一个采用EVG无光罩曝光技术的产品。LITHOSCALE由EVG开发,以满足需要高灵活性或产品变化的曝光微影需求,像是先进封装、微机电、生物医学和IC基板制造等。截至目前,EVG已收到多张LITHOSCALE的订单,预计将于今年底陆续向客户出货。

如今,3D集成和异质集成对于实现半导体产品性能的持续改进已然越来越重要,这将导致封装复杂性的增加以及更多样的封装方法,在设计上则需要有更大的灵活变化性,而芯片级和芯片级设计能力也需同时应用在后段微影制程。

还有像是MEMS制造的复杂产品组合,也为微影制程带来挑战。在IC基板和生物医学上,对更高程度的图案灵活性和快速原型制作的需求也正在增长;快速原型样品生产在生物技术应用中也将日趋重要,进而推动了高度灵活性、可扩展性和“随时可用”曝光方法的需求。

不过,基于传统光罩的微影曝光方案已不适用于其中许多应用,尤其是需要快速进行原型设计和新产品设计测试,或高度定制化的应用。在这些应用中,生产、测试和重工需要多道光罩曝光所需的成本与时间也会快速增加;此外,先进封装、现有的后段微影系统面临着非线性、高端基板变形与芯片位移相关的问题,特别是在扇出型芯片级封装(FOWLP)中并在芯片上对芯片进行重构之后。同时,现有市场上的无光罩微影技术并不能提供量产环境所需的生产速度、产品分辨率和产品通用性的组合要素。

为此,EVG研发全新LITHOSCALE无光罩曝光机,其无光罩技术消除了与光罩相关的耗材,而可调制固态激光曝光源旨在实现高冗余度和寿命长的稳定性,使其几乎无需维护,也无需重新校准。另外,强大的数字运算功能可实现即时长据传输和即时曝光。该系统能够单独的对芯片曝光处理,同时快速的全场定位和动态对准可为各种尺寸和形状的基板提供高度可扩展性。此高度广泛应用型的无光罩曝光平台将可适用于各种微电子生产应用。

(首图来源:EVG)