联发科携手爱立信发展5G,宣布成功创下全球首次关键互通性测试

IC设计大厂联发科22日宣布,与电信设备大厂爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑。

联发科表示,联发科与爱力信双方在位于瑞典基斯塔的实验室中,使用联发科5G天玑1000+ 系统单芯片组,结合FDD频段上的20MHz和TDD频段上的100MHz,成功地在基站和移动设备之间传输资料,可实现5G时代更大的传输量并更有效地进行容量管理。

联发科强调,载波聚合是将多个载波聚合在一起,可提高资料速率,改善网络性能,从而让用户享受更流畅快速的5G体验。而除上述的测试之外,联发科和爱立信还共同完成了Sub-6Ghz频段下的5G SA载波聚合测试。测试通过在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz+100MHz的双载波聚合带宽下,可达到速率尖峰值近2.66Gbps的表现,展示了联发科天玑1000+ 系统单芯片组的灵活性和可扩展性,有利于支持全球运营商们同时布局多个频段,加速5G的推进。

另外,联发科和爱立信还针对非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的两个20MHz载波进行了FDD频段(Sub-2.6GHz)的载波聚合测试。这类载波聚合技术汇集整理了FDD频谱资源,可协助运营商扩大5G网络建设的范围到全国,并提供超过400Mbps的下行速度。

通过NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的结合,可以让5G覆盖和容量大幅度提升。这次测试结果显示,无缝聚合5G联网可以为用户提升平均超过30%的输送量,并协助运营商更有效地管理5G传输容量。

联发科进一步指出,该次双方的测试均在实验室环境下进行,其中并使用了联发科天玑1000+ 5G商用芯片,以及采用5G NR商用软件,再加上爱立信双模5G云化核网解决方案的爱立信AIR 6488 5G商用基站,内容完全符合3GPP的5G R15标准。

(首图来源:联发科提供)