忧遭美封杀!传中国芯片厂力拼本土设备,惟进度缓慢

为免遭华盛顿当局进一步封杀,传出中国多家顶尖芯片制造商,正在加快脚步减少美国半导体设备的使用率。

日经新闻英文版9日引述未具名消息人士报道,中国最大芯片代工厂中芯国际(SIMC)、中国首家3D NAND型闪存制造商长江存储等企业都设下弘远目标,打算在生产线测试本土制的非美半导体设备。这些芯片企业从应用材料(Applied Materials)等美国半导体设备巨头采购的库存,足以供应数年所需。

根据消息,中芯国际已设置目标,完全排除美国设备的40纳米芯片生产线预定今年底试产,并将在3年内打造先进的28纳米芯片。另外,长江存储自5月起,几乎每个月都上修本土半导体设备及材料的目标使用率,如今目标已拉高至70%(但实际使用率只有30%)。

台湾国防安全研究院学者苏紫云(Su Tzu-yun)说,28纳米制程的智慧机处理器,性能大概比将在今年秋季推出的5G iPhone处理器落后7年。野村证券分析师Donnie Teng指出,最大客户华为是推动中芯国际使用更多本土半导体设备的推手,惟进度相当缓慢。以28纳米制程来说,中国制的设备仅能供应20%需求。中芯国际也需要日本、韩国及欧洲设备商打造非美生产线。

中国新兴的半导体设备厂包括北方华创(Naura)、中微半导体设备(Advanced Micro-Fabrication Equipment)、华海清科(Hwatsing)、盛美半导体设备(上海)(ACM Research)、上海精测半导体(Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology)等。这些企业许多背后都有中国“大基金”(Big Fund)撑腰。

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