根据《韩联社》的报道，韩国芯片代工厂三星日前宣布拿下高通(Qualcomm) 入门级5G移动处理器订单，借此加紧脚步追赶与芯片代工龙头台积电的差距。
之前高通才宣布，计划在2021年初将5G移动平台产品组合扩展至入门级的Snapdragon 4系列移动处理器上，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。高通还指出，与其他Snapdragon移动平台秉承的理念一致，全新Snapdragon 4系列在于提供真正针对全球市场的5G能力，从而支持5G的快速普及。而通过该计划，高通预计将能够扩大全球的5G智能手机市场，以进一步从其中获利。
而根据《韩联社》的报道，针对高通预计将5G移动平台产品组合扩展至入门级的Snapdragon 4系列移动处理器的计划，三星方面已经取得高通该系列移动处理器的订单。而随着新一代Snapdragon 4系列移动处理器即将在2021年推出，包括小米、OPPO和摩托罗拉等品牌手机制造商则都已经决定，在未来的新手机中使用高通的Snapdragon 4系列移动处理器。
报道表示，三星为了实现在2030年成为非内存的系统半导体龙头，除了到2030年之前预计投入1,120亿美元的资金发展相关产品之外，在芯片代工业务方面也积极争取客户的青睐。之前，除了已经赢得蓝色巨人IBM Power系列服务器处理器的订单，日前还协助绘图芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 生产新一代的RTX 3000系列绘图芯片。希望能借此提高在芯片代工领域的市场占有率，以进一步缩小与台积电的差距。
不过，报道还是特别点出，三星目前在芯片代工市场的市场占有率仍远远落后台积电，根据TrendForce旗下拓扑产业研究院最新调研结果显示，2020年第3季预估台积电仍以全球市场占有过半的53.9%稳居第一宝座，而且年增长率还高达21%，在前10大芯片代工厂排名中，增长率排名第3。至于，三星在2020年第3季预估市场占有率仅有17.4%。而且年增长仅有4%，相较之下仍落后台积电一大段距离。
(首图来源:三星)