游戏机新品推动IC载板、PCB质量提升

今年底即将迎来游戏玩家所期待的家用游戏主机平台的新机上市潮,三大游戏机平台中,Sony及微软都将推出新一时代的Play Station 5(PS5)及XBOX Series X,预计将会抢在年底圣诞节购物以及礼品旺季采购季前正式上市,而印刷电路板群体包括IC载板以及PCB企业也同样都是游戏机零部件供应链,除了推动Q3旺季的出货量再提升之外,高端产品搭配的高值化产品,对产品组合也有帮助。

据过去经验,PS4过去全球累计销售量达1亿台以上,但PS4距上市以来已7年,玩家对新一代PS5抱持高度期待,且因PS5的规格和功能大升级,市场预期,PS5上市后首年销量可达1,500万台;而XBOX Series X预估于11月开始发售,同样也深受玩家期待。

以印刷电路板群体来看,游戏机相关的零部件包括IC载板、PCB及HDI,供应链企业包括欣兴、南电、瀚宇博、健鼎等等,自7月起,也已感受到游戏机的拉货力道。

以载板企业来说,PS5的绘图芯片处理器是由AMD为7纳米定制化生产,有高效运算功能,设计更复杂以及技术难度更高下,此类高端的载板有助提升载板企业往高值化的方向发展,另外,游戏机载板是采用高端的ABF载板,目前ABF载板今年以来一直都是供不应求的市况,游戏机的拉货潮则为其锦上添花,但拉货高峰在新游戏机推出第一年以及第二年集中出货。

其中,南电在全球ABF产能市场占有率为16%~17%,新品带动下,第3季南电将登今年最旺季,ABF维持持续满负荷,营收以及获利有机会较上季度再明显增长,获利的增长则来自于高值化产品比重升推动的ASP向上,目前南电在ABF高层板(12层以上)今年底可达25%,明年有望达30%水准。

硬板厂商中,以瀚宇博为代表,瀚宇博为多款游戏主机的印刷电路板供应商,以PS5来说,瀚宇博供应包括HDI以及传统PCB都有,用在主板及子板,但随着新时代游戏机技术提升,线宽线距要小,才可以在游戏机留较多空间给其他零部件提升功能,所以需要的HDI也是较为中高端的产品,预估拉货潮可一路到9~10月,除了出货面积的提升,出货较多的HDI产品,以均价来说,HDI也是PCB价格约双倍。

南电除了游戏机绘图芯片载板供应商,也提供HDI产品;另外,健鼎一直为日系游戏主机的印刷电路板供应商,同样也是自第3季开始进入拉货旺季,但占营收比重不高。

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