今年底即将迎来游戏玩家所期待的家用游戏主机平台的新机上市潮，三大游戏机平台中，Sony及微软都将推出新一时代的Play Station 5（PS5）及XBOX Series X，预计将会抢在年底圣诞节购物以及礼品旺季采购季前正式上市，而印刷电路板群体包括IC载板以及PCB企业也同样都是游戏机零部件供应链，除了推动Q3旺季的出货量再提升之外，高端产品搭配的高值化产品，对产品组合也有帮助。
据过去经验，PS4过去全球累计销售量达1亿台以上，但PS4距上市以来已7年，玩家对新一代PS5抱持高度期待，且因PS5的规格和功能大升级，市场预期，PS5上市后首年销量可达1,500万台；而XBOX Series X预估于11月开始发售，同样也深受玩家期待。
以印刷电路板群体来看，游戏机相关的零部件包括IC载板、PCB及HDI，供应链企业包括欣兴、南电、瀚宇博、健鼎等等，自7月起，也已感受到游戏机的拉货力道。
以载板企业来说，PS5的绘图芯片处理器是由AMD为7纳米定制化生产，有高效运算功能，设计更复杂以及技术难度更高下，此类高端的载板有助提升载板企业往高值化的方向发展，另外，游戏机载板是采用高端的ABF载板，目前ABF载板今年以来一直都是供不应求的市况，游戏机的拉货潮则为其锦上添花，但拉货高峰在新游戏机推出第一年以及第二年集中出货。
其中，南电在全球ABF产能市场占有率为16%~17%，新品带动下，第3季南电将登今年最旺季，ABF维持持续满负荷，营收以及获利有机会较上季度再明显增长，获利的增长则来自于高值化产品比重升推动的ASP向上，目前南电在ABF高层板（12层以上）今年底可达25%，明年有望达30%水准。
硬板厂商中，以瀚宇博为代表，瀚宇博为多款游戏主机的印刷电路板供应商，以PS5来说，瀚宇博供应包括HDI以及传统PCB都有，用在主板及子板，但随着新时代游戏机技术提升，线宽线距要小，才可以在游戏机留较多空间给其他零部件提升功能，所以需要的HDI也是较为中高端的产品，预估拉货潮可一路到9~10月，除了出货面积的提升，出货较多的HDI产品，以均价来说，HDI也是PCB价格约双倍。
南电除了游戏机绘图芯片载板供应商，也提供HDI产品；另外，健鼎一直为日系游戏主机的印刷电路板供应商，同样也是自第3季开始进入拉货旺季，但占营收比重不高。