根据TrendForce旗下拓扑产业研究院最新统计,全球前十大IC设计企业2020年第二季营收及排名出炉。冠亚军分别由博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)拿下。
苹果延后发布新机,影响高通夺冠
夺下龙头的博通第二季营收为39.76亿美元,第二名的高通营收则为38.07亿美元。拓扑产业研究院分析师姚嘉洋指出,中美争端升温情况,短期内半导体营收表现仍不乐观,导致博通虽然夺冠,营收年减6.8%。
2020第二季全球前10大IC设计公司营收排名。
观察以往高通与苹果的合作模式,当苹果于第三季发布新品,皆会预先推升高通第二季的营收表现。但是今年苹果新一代iPhone确定延期上市,导致高通芯片营收增长的速度趋缓,年增长仅6.7%。不过该公司仍持续受益于5G产品、远程工作与教学等需求。
博通夺下2020年第二季IC产业的营收冠军。
IC设计企业2020年第二季营收排行中第三名由英伟达(Nvidia)夺下,该公司在收购芯片商迈伦(Mellanox)后其营收被纳入数据中心部门,弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口,使英伟达整体营收表现亮眼,年增长47.1%列居前十大IC设计企业之冠。
超微(AMD)因旗下Ryzen、EPYC处理器各自在笔记本和服务器领域表现优异,以26.2%年增长率仅次于英伟达。
台系企业表现佳,年增长率达双位数
赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通信设备市场,该部门营收年衰退达33.2%,加上新冠肺炎疫情重挫全球车市表现,使其车用部门营收下滑,导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴乐格半导体(Dialog)则因定制化混合信号产品营收下滑,使第二季营收年衰退10.1%。
隶属于华为的海思(Hisilicon)持续受到美国政府“封杀令”的影响,应无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能。美中关系未见好转,禁令进入倒数阶段,外界预期海思今年下半年所发布的麒麟(Kirin)处理器应会是最后一款手机处理器,而其他服务器处理器、AI与5G芯片等也会面临相同情况。
台系IC设计企业联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色,两者年增长率分别达14.2%与18.8%。其中,联发科以7纳米制程与成本结构优化的策略,成功布局5G中端机型市场,进而拉高营收与毛利率。
分析师姚嘉洋认为,整体而言,因第三季远程工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然旺盛,加上数据中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零部件需求,预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。