根据TrendForce旗下拓扑产业研究院最新统计，全球前十大IC设计企业2020年第二季营收及排名出炉，高通（Qualcomm）虽持续受益于5G产品、远程工作与教学需求，然而，因苹果（Apple）新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收增长动能受限，进而让博通（Broadcom）抢下本季营收排行榜冠军。
拓扑产业研究院分析师姚嘉洋表示，观察高通与苹果以往合作模式，当苹果第三季发布新品时，皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市，导致高通芯片营收增长的速度趋缓，年增长仅6.7%。而博通虽夺回龙头，然面临中美争端升温情况，短期内半导体营收表现仍不乐观，营收年减6.8%。
英伟达（Nvidia）收购芯片商迈伦（Mellanox）后，其营收被纳入数据中心部门，弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口，使英伟达整体营收表现亮眼，年增长47.1%列居前十大IC设计企业之冠。超微（AMD）因旗下Ryzen、EPYC处理器各自在笔记本和服务器领域表现优异，以26.2%年增长率仅次于英伟达。
赛灵思（Xilinx）营收主力之一为有线与无线通信设备市场，该部门营收年衰退达33.2%，加上新冠肺炎（新冠肺炎、COVID-19）疫情重挫全球车市表现，使其车用部门营收下滑，导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴乐格半导体（Dialog）则因定制化混合信号产品营收下滑，使第二季营收年衰退10.1%。
华为旗下的海思（Hisilicon）受美国商务部禁令持续升级影响，应无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能，在美中关系未见好转下，预期海思今年下半年所发布的麒麟（Kirin）处理器应会是最后一款手机处理器，而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等，都将面临相同的情况。
台系IC设计企业联发科（MediaTek）与瑞昱（Realtek）表现依然出色，两者年增长率分别达14.2%与18.8%。其中，联发科以7纳米制程与成本结构优化的策略，成功布局5G中端机型市场，进而拉高营收与毛利率。
分析师姚嘉洋认为，整体而言，因第三季远程工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然旺盛，加上数据中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零部件需求，预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。
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