博通挤下高通居第二季IC设计龙头,联发科排第4

根据TrendForce旗下拓扑产业研究院最新统计,全球前十大IC设计企业2020年第二季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)虽持续受益于5G产品、远程工作与教学需求,然而,因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市,导致其第二季营收增长动能受限,进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军。

拓扑产业研究院分析师姚嘉洋表示,观察高通与苹果以往合作模式,当苹果第三季发布新品时,皆会预先推升高通第二季的营收表现。而今年因新机延迟上市,导致高通芯片营收增长的速度趋缓,年增长仅6.7%。而博通虽夺回龙头,然面临中美争端升温情况,短期内半导体营收表现仍不乐观,营收年减6.8%。

英伟达(Nvidia)收购芯片商迈伦(Mellanox)后,其营收被纳入数据中心部门,弥补了专业视觉与车用领域营收衰退的缺口,使英伟达整体营收表现亮眼,年增长47.1%列居前十大IC设计企业之冠。超微(AMD)因旗下Ryzen、EPYC处理器各自在笔记本和服务器领域表现优异,以26.2%年增长率仅次于英伟达。

赛灵思(Xilinx)营收主力之一为有线与无线通信设备市场,该部门营收年衰退达33.2%,加上新冠肺炎(新冠肺炎、COVID-19)疫情重挫全球车市表现,使其车用部门营收下滑,导致本季营收年衰退百分比首次出现双位数。戴乐格半导体(Dialog)则因定制化混合信号产品营收下滑,使第二季营收年衰退10.1%。

华为旗下的海思(Hisilicon)受美国商务部禁令持续升级影响,应无法再发挥对华为各产品线的芯片自给功能,在美中关系未见好转下,预期海思今年下半年所发布的麒麟(Kirin)处理器应会是最后一款手机处理器,而其他类型芯片如服务器处理器、AI与5G芯片等,都将面临相同的情况。

台系IC设计企业联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)表现依然出色,两者年增长率分别达14.2%与18.8%。其中,联发科以7纳米制程与成本结构优化的策略,成功布局5G中端机型市场,进而拉高营收与毛利率。

分析师姚嘉洋认为,整体而言,因第三季远程工作与教学需求所衍生的相关产品需求依然旺盛,加上数据中心、5G基础建设、5G手机也带动相关零部件需求,预期今年全球IC设计产值仍有正向表现。

(首图来源:shutterstock)

发表评论