2020年第二季全球前10大封测排名出炉,日月光以13.79亿美元营收坐稳龙头

根据TrendForce旗下拓扑产业研究院表示,2020年第一季受到新冠肺炎(新冠肺炎、COVID-19)疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值继续增长,预估2020年第二季全球前10大封测企业营收为63.25亿美元,年增26.6%。

拓扑产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。

中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键

2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽增长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通信与消费性电子的封测需求上升,增长趋势依然稳健。至于艾克尔(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受益于终端消费产品、内存及5G芯片等封测产能提升,年增长率皆突破3成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测企业于第二季加速出货进程。

中国封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求,预估3家企业第二季年增长率约近3成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC(LDDI)和触摸面板传感芯片(TDDI)稼功率维持在高位,南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。

(首图来源:Unsplash)