传三星制程也受挫,台积电再度出手救援

近日有市场消息传出,高通原本计划交由三星代工的5纳米制程芯片进展不顺,高通已紧急向台积电求救。

消息表示,高通原本要在三星投产的数据芯片X60,以及骁龙875处理器将转单至台积电,预计明年下半才能开始量产。这也意味着,台积电明年的先进制程应也已满负荷,业界表示,目前5纳米产能大多已留给苹果及超微,明年第2季将持续扩产至8万片以应对越来越多的需求。

虽然三星近几年积极抢高通大单,打出相当便宜的价格,但一直以来良率相当受到诟病,如今预计将在下半年量产EUV 5纳米制程却不乐观,据传高通在上个月,转而向台积电求援,但最终也只能卡位明年下半年,否则将可能会在5G市场落后。另一方面,据传联发科也已抢到了台积电5纳米的产能,但细节仍不清楚,官方仍未证实。

依目前境况来看,明年高通应会同时推出由三星及台积电代工的处理器芯片,而X60芯片会全部交由台积电5纳米量产,不过供应可能会有疑虑,因为三星与台积电的5纳米制程并不兼容,肯定还要重新设计光罩,未必能救近火。不过未免重演如英特尔的惨剧,高通无论如何都必须尽早打算,以免真的失去市场。

也有传言指出,高通此次紧急向台积电求援的芯片,是为了供应2022年苹果iPhone使用,而明年上市的机型可能还是会用三星版。虽然目前5G芯片似乎竞争激烈,但多家厂商供应都有问题,英特尔、三星的先进制程进展都不顺,海思正被美国针对,剩下高通与联发科,市场正密切关注后续发展。

(首图来源:科技新报)