随着美国加大对中国华为的禁售令制裁，在全球半导体大厂受限于禁令下，未来在无法继续供货给华为之后，这代表着将必须去寻找其他客户来填补这方面的空缺。就芯片代工产业来说，因为龙头台积电有超过50%的过半市场占有率，要寻找递补华为产能空缺客户的机会相对比较高。但反观竞争者三星，因为在客户数较少的情况下，要争取到客户青睐相对较为困难。因此，三星这时候有了个新的想法，那就是投资另一家芯片代工厂格芯（Globalfoundries）的产线，借以争取欧洲市场的相关客户。
根据外媒报道，放弃7纳米及其以下先进制程研发，后来又进一步停工关闭中国成都工厂的格芯，目前仍继续研发14纳米制程，而且把重心放到欧洲和美国市场上，而其位于德国的德勒斯登芯片厂产线也正在扩建其中，而该芯片厂扩建的背后金主，正是来自于韩国的三星。
报道指出，三星为格芯位于德国德勒斯登芯片厂产线提供扩厂资金的目的，外界普遍认为，就是三星想通过投资这个芯片厂的方式，以进一步拓展欧市场，并且积极寻找当地新的客户。而事实上，德国德勒斯登拥有众多的科研机构和高等学府，在科技研究方面的实力雄厚，再加上学校与企业的紧密结合，使当地在机械、电子等领域的专业优势不容忽视。目前，因为德勒斯登拥有许多有成熟的产业员工，多家科技企业的芯片厂和工厂都纷纷落脚在当地，除了格芯的芯片厂之外，欧洲IC设计大厂英飞凌的芯片厂，以及大众汽车在全球唯一的一间全透明汽车工厂都选址在德勒斯登。
目前，格芯位于德国德勒斯登的芯片厂是Fab 1厂，该厂是由原AMD最早的芯片厂Fab 36和Fab 38整合而来。在后来格芯成立之后，这里就改名为Fab 1。之后，Fab 1厂还整合了原来AMD的Fab 30厂，以12英寸芯片为主要产线，每个月约能出产2.5万片芯片，2016年9月格芯宣布，Fab 1厂的12纳米FDSOI制程技术已经流片成功，并且于2019年上半年接收订单进行量产。
另外，2020年7月，格芯也宣布，其最先进的12LP+ FinFET制程技术也已经大功告成，已准备投产。12LP+ 制程技术相较于12LP在性能上增加了20%、芯片面积则是减少了10%。而该制程技术主要释针对AI人工智能训练以及推论应用进行优化。而且，该制成创建于验证过的平台上，具有强大的制造生态系统统，可为芯片设计师带来高性能的开发体验及快速的上市时间。
(首图来源:格芯)