今年爆发新冠肺炎疫情，不只扰乱了全球供应链的生产步调，也让终端电子产品需求蒙上阴影。研调机构普遍预估，今年全球智能手机出货量将年减超过一成，尽管如此，市场对5G手机仍抱有高度期盼，希望能引爆新一波换机潮。
众所瞩目的苹果首款5G手机iPhone 12，即将于年底前正式开卖，虽然苹果还没有正式发布新机，但新品相关信息已在市场疯狂流传，外界也相当好奇，今年规格可能会出现什么转变？而封测供应链中，谁又是主要的受益／受害者呢?
iPhone 12可能有4款，台积电独拿A14订单
以目前最为广传的版本来看，iPhone 12可能会有3种尺寸、4款机型，分别为5.4英寸、6.1英寸（Max）、6.1英寸（Pro）、6.7英寸（Pro Max），并都激活5G技术，其中2款高端机型将同时支持Sub-6GHz与mmWave（毫米波）频段，另外2款支持Sub-6GHz。
外传，4款iPhone 12新机将沿用前置Face ID（脸部识别技术），并针对硬件进行升级，而2款高端机型则会配备后置ToF（飞时测距）。至于屏幕部分，4款新机将全面采用OLED面板，韩国三星是主要供应商。
在芯片代工部分，今年苹果A14处理器仍由台积电操刀，采用最先进的5纳米制程。据供应链透露，台积电第三季5纳米月产能将拉升到6万到7万片，除了服务大客户苹果，部分仍将支持华为；到了第四季，将由苹果包下大部分5纳米产能，部分客户则进入小量生产阶段。整体来看，5纳米满负荷热况将持续到年底。
台积电也于7月说明会发布智能手机出货量预期，尽管将2020年出货量调整至下滑11%~13%（前次预期衰退7%~9%），不过，5G手机渗透率却从15%调高到17%~19%。这反映出包括苹果等大客户对5G需求相当旺盛，并持续扩大下单台积电的力道。
新机规格升级，日月光大受益
封测代工部分，据了解，台积电今年负责A14处理器与LPDDR5封装，苹果今年新机搭载的其他芯片，多由日月光取得封测订单。外传日月光除了拿下AiP（集成天线封装）肥单，也吃下ToF、UWB（超宽带雷达传感技术）及Wi-Fi 6等系统级封装（SiP）模块订单。
以AiP模块来看，据业界推测估计，支持mmWave的5G手机，每支须搭载2~3组AiP模块；以出货量来看，今年4款新机出货量估达7,500万至8,000万支，出货量最大的应会是6.1英寸（Max），约3,000万至4,000万支，兼容双频段的手机出货量约2,500万至3,000万支，也就是说AiP模块总量增至9,000万组，对日月光而言是一大利多。
受益于芯片异质集成趋势所带来的SiP商机，日月光去年即取得丰硕成果，2019年营收25亿美元，年增13%，其中SiP就贡献了2.3亿美元，而公司先前订下未来数年SiP项目营收每年1亿美元的目标，显然是大幅超标。日月光投控首席执行官吴田玉于股东会上也说，5G相关产品应用将推动今年SiP加速增长。
讯芯-KY、精材，下半年旺季效应可期
另一方面，进入5G时代，手机支持的频段数量也将较过去增加，将带动射频前端组件（含滤波器、PA）需求。根据拓扑产业研究院预估，以iPhone为例，4G多模多频手机所需的PA芯片约5~7颗，5G手机内的PA数将超过16颗。
据传，今年iPhone 5G PA主要供应商为Skyworks，由Skyworks自建产能生产，而稳懋主要代工中高频4G PA。封测代工部分，市场则看好，今年芯片供应商所发布的PA、射频前端模块（RF-FEM）等SiP委外订单，将由日月光、讯芯-KY赢得。
而Face ID模块封装订单部分，市场传，讯芯-KY持续负责VCSEL（垂直腔面发射激光器）晶粒封装，而精材则是赢得DOE（绕射式光学组件）芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）订单。法人则预期，美系大客户开始拉货，加上下半年测试代工业务启动，有望注资公司运营动能，下半年业绩增长可期。
COP制程兴起，驱动IC封测厂添变量
至于手机屏幕方面，供应链透露，今年iPhone 12将全面升级OLED面板，其中3款由韩国三星独家供应。另一款6.1英寸低端手机则采用京东方、LGD面板，而驱动IC下在台积电40纳米，由颀邦负责封装，并已于第二季末开始出货。
随OLED面板在手机渗透率提升，对驱动IC封测厂恐是不利消息。去年，智能手机掀起全面屏潮流，促使手机驱动IC的封装方式转往COF（薄膜复晶封装）），包括苹果、华为等大厂，甚至部分中低端智能手机均争相采用。当时由于COF产能供不应求，不少封测厂商也纷纷扩产抢商机，造就一波繁荣。
到了2020年，由于驱动IC封装制程往COP（塑胶基板复晶封装，适用柔性OLED面板）转移，相关台厂普遍面临到COF产能闲置的困境。法人认为，受到全球智能手机出货量下滑、封装趋势改变的影响，颀邦今年第三季恐旺季不旺，未来则要观察TV复苏力道、NB需求、COF新应用发展等，是否可以带来更多增长动能。