根据TrendForce旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发布自研ARM架构Mac处理器（以下称Mac SoC），宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon（泛指苹果自研的芯片统称），首款Mac SoC将采用台积电（TSMC）5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本降低于100美元，比原本采用的英特尔处理器更具成本竞争优势。
TrendForce指出，台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone 12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片，而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产，因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品，预估将在明年下半年问世。
Apple Silicon进入5纳米制程时代，力拼Intel主流处理器性能
由于ARM架构早期定义在省电的优异表现，已成功巩固手机市场，随着近年在运算性能上的高速增长，同时能够兼顾低功耗与高性能表现，有望在高速运算市场与Intel竞争。此外，目前台积电制程已超前Intel近两个时代，可能为促使苹果取代Intel CPU的成熟关键之一。然而，苹果此举的关键要素仍在于成本考量与整体生态系统的实现，虽然苹果自行研发芯片需委由台积电制造，但相较于目前市售200至300美元的Intel 10纳米入门款双核心Core-i3，采用台积电5纳米制程制造的Mac SoC成本预估落在100美元左右，将更具优势。
另外，2021年Intel产品规划仍在10纳米制程，随着Apple Silicon进入5纳米制程时代，在制程微缩的影响下，相同芯片尺寸能集成的晶体管数量将大幅增加，性能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。
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（首图来源：苹果）