在ARM处理器上普遍使用的大小核架构，现在Intel终于也跟上了脚步。全新推出的3D堆栈Lakefield CPU，将有1个Sunny Cove大核心配合4个低功耗Tremont核心共同运行，未来预计应用于移动设备甚至笔记本上。
经历数个月预告，Intel终于在今天正式为市场带来全新的3D堆栈Lakefield处理器，将来可为硬件制造商提供更加小巧，但功能却更为广泛的芯片组选项，无论应用于可折叠式设备或双屏幕设备，Lakefield CPU都直指ARM市场而来。
全新3D堆栈Lakefield处理器融合了Intel的两大技术“混合核心”与“Foveros 3D堆栈封装”。
目前确定会采用此CPU的产品共有三款，分别是Intel处理器版本的长时联网笔记本Galaxy Book S，可折叠的Lenovo ThinkPad X1 Fold，以及搭载双屏幕的微软Surface Neo。值得注意的是，Galaxy Book S还拥有高通Snapdragon 8cx的ARM版本。
Intel的“混合核心”技术允许Lakefield处理器在单个Die上，将一个10纳米制程Sunny Cove CPU当成主力运算大核心，配合四个低功耗且同样10纳米制程Atom等级的Tremont小核心，组成共5核心5线程的处理器进行运行。
Lakefield处理器如此配置的好处在于，能够兼顾运算性能跟电池续航力之间的平衡，这正是目前移动设备最主要的需求。
当然，Lakefield处理器的组成概念跟ARM的Big.Little架构十分类似，无论高通的Snapdragon、三星的Exynos或华为的Kirin，也都靠Big.Little架构获得了成功。这代表未来Lakefield处理器主打的市场，同样为手机、平板电脑等移动设备，甚至于高性能长时联网笔记本。
至于Lakefield处理器的另一项重大创新，莫过于Intel寄给厚望的“Foveros 3D堆栈封装”。
Lakefield内部分为三层，其中两层除了运算核心外，还包入了Intel UHD GPU显示芯片跟I/O控制器，至于第三层则是DRAM，更紧凑的配置有效减少空间浪费。Intel指出，若与Intel Core-i7 8500Y处理器相比，新的Lakefield CPU将封装面积缩小了56%，电路板尺寸缩小了47%。
初代Lakefield处理器产品预计将有两款型号，分别是Core i5-L16G7和Core i3-L13G4，TDP都仅仅只有7W，并具备Gen11 GPU与Wi-Fi 6支持。
Intel Core i5-L16G7拥有1.4 GHz基础时脉，Turbo Boost可达单核心3.0 GHz与全核心1.8 GHz。至于Intel Core i3-L13G4的基础时脉为0.8 GHz，单核心Turbo Boost可达2.8GHz，全核心加速则是1.3GHz。
来源：The Verge