根据外电报道，目前正在准备发布会的Sony PS5新款游戏机，其搭载在其中的AMD定制化处理器即将进入大量出货的阶段，随着供应链中的后段IC封装测试厂将在6月7日开始向下游厂商出货该处理器，其后续的出货量也将逐渐提升，并预计在第3季进入出货的巅峰时期。
根据之前所公布，Sony PS5所搭载的AMD定制化处理器，以台积电的7纳米制程技术所生产，采用AMD Zen 2架构，GPU架构为RDNA 2，为拥有8核心的处理器。其处理器最高运算时脉为3.5GHz，还同时集成了36个GPU运算单元，并支持以RDNA2架构的Ray Tracing功能。巧合的是，Sony PS5的竞争对手，微软的Xbox Series X新一代游戏产品也是采用该处理器。
日前，Sony的PS5原定在美国时间6月4日正式发布，而Sony交互娱乐的首席执行官兼总裁Jim Ryan也发出了邀请函。因此，为了赶上发布会后的正式发售，供应链中的后端集成电路封装和测试服务商传出，将在6月7日的这一周向下游的合作伙伴出货Sony PS5所需的处理器。因此，从外媒的报道来看，Sony PS5所搭载的处理器已经开始进入发货的准备阶段。
不过，之前原定在美国时间6月4日发布Sony PS5的消息，据称是因为受到当前美国动乱的影响，因此延后了发布会的时间。日前在Sony的官网上，Sony也更新了PS5发布会的相关消息。只是，官方并未公布确实发布会延后的时间，而且何时发布目前还不得而知。另外，就目前来看，市场人士认为一旦供应商开始对处理器开始发货，则发布会的延后应该不会对供货有任何的影响，毕竟这已经确定要做的事情了。
(首图来源:视频截屏)