针对中国境内最大芯片代工厂中芯国际预计将在中国科创板挂牌，并将借此公开募集约200亿人民币资金一事，中芯国际在公开募集资金说明书中指出，此次中芯国际所募集资金的200亿人民币资金将计划用于三大方面，包括先进制程的研发、先进及成熟制程的发展储备基金以及补充公司的流动资金。另外，中芯国际还强调，因应美国出口政策的调整，接下来可能将无法为若干客户进行生生产机制造。
根据中国媒体的披露，中芯国际准备借于创科版公开上市而募集的200亿人民币资金，其中的80亿人民币用于上海的12英寸芯片SN1计划上，该计划是中芯国际14纳米及以下先进技术研发和量产的主要承载平台，而14纳米制程目前是中芯国际旗下的最先进制程技术。另外的80亿人民币资金，将是用来补充流动资金。此外，还有40亿人民币则是用于先进及成熟技术研发计划储备资金用途上。
另外，根据公开募集资金说明书的介绍，在积累多年经验之后，2015年开始中芯国际迎接高速发展史期，2015年其成为中国第一家创建28纳米产线并量产的芯片代工厂。到了2019年，中芯国际再次获得重大进展，完成14纳米FinFET制程技术的量产，而且目前第2代14纳米FinFET制程技术正在进入客户导入阶段。
除了对公司的发展详尽介绍之外，中芯国际在公开募集资金说明书中还提到，因为需要面对美国出口管制政策调整，也就是其在5月份宣布的最新修改出口规则，使得若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生生产机制造。不过，中芯国际也指出，目前上述修订的规则中，仍然有许多不确定的法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。
(首图来源:中芯国际)