在台湾半导体业中，规模最大的是台积电，但开创者则是“联电”。联电成立于1980年，是台湾第一家芯片制造厂，比台积电早了6年多；联电也是台湾第一家上市的芯片制造厂，第一家在纽约证券交易所挂牌上市的台湾半导体厂。虽然联电规模相对较小，但联电在“面板驱动IC”拥有全球最高的市场占有率！
联电成立于1980年，是首家芯片制造厂，并曾创下多项记录，但目前芯片代工市场占有率7.9%，落后台积电，不过在务实策略下，联电于面板驱动IC领域仍居世界第1。
在面板驱动IC领域，联电市场占有率全球第1
联电成立满40周年，两位共同总经理简山杰与王石发给员工一封信，表示联电从几百名员工，发展至今已有1.9万人，感谢员工与眷属们的努力与支持。
简山杰与王石期勉员工们能够持续携手向前，不要只看到别人很厉害，联电在一些领域也有不错表现，如在面板驱动IC领域市场占有率即高居世界第1，在有机发光二极管（OLED）驱动IC也居领先地位。
联电近年采取兼顾财务体质改善及持续增长的经营策略，简山杰与王石说，目前已看到调整成效，不仅去年度盈余预计每股配发新台币0.75元现金，为9年最高水准，今年来产能利用率也维持90%以上高位水位。
为庆祝成立40周年，联电不仅在每个厂区摆设庆祝40周年的设备，并发给员工磁铁等小礼物，还发给每人1000元购物金，自行选购手提包与外套等纪念品。
联电创下多个第一：首家芯片制造厂、第一家上市半导体厂
联电1980年自工研院分割成立，是首家芯片制造厂，也是新竹科学园区首家厂商，比起台积电1987年成立，联电成立时间比台积电早了6年多。
联电40年来曾创下多项记录，不仅于1985年挂牌上市，成为首家上市的半导体厂，2000年在纽约证券交易所挂牌上市，也是第1家在纽交所上市的台湾半导体厂。
联电经营策略相当灵活多变，除将IC设计部门分割成立联发科与联咏等多家IC设计厂，于1995年转型为纯芯片代工厂，并展开多起合资、整合与收购行动。
1995年，联电与美、加11家IC设计厂合资成立联诚、联瑞、联嘉集成电路公司，并于1998年接连取得合泰半导体芯片厂与新日铁半导体，2000年联电又与联诚、联瑞、联嘉与合泰进行五合一。
联电在政府尚未开放赴中国投资芯片厂，协助苏州和舰设厂，前董事长曹兴诚因而被控涉嫌背信，并辞去董事长职务，一度引起轩然大波，最后法院判决曹兴诚无罪。联电于2013年3月取得和舰科技芯片厂。
联电目前共有12座芯片厂，有4座12英寸厂、7座8英寸厂及1座6英寸厂，遍及台湾、新加坡、日本与中国，月产能超过75万片约当8英寸芯片。
考量半导体产业景气循环起伏大，联电不再做盲目资本竞赛，资本支出规划缜密，兼顾客户需求与资本利用优化，以求产业的健康发展。