随着ARM在27日连续发布了2款旗舰级的移动处理器的核心架构Cortex A78和Cortex X1之后，大家就开始引颈期盼这个架构为由谁来首发。结果不出所料，移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 遭爆料，预计下一代5G旗舰级单芯片处理器将会采取这样的架构，如此有机会让产品的性能大幅提升。
根据外电报道，高通下一代骁龙875 5G旗舰级单芯片处理器将可能会采用Cortex X1超大核心 + Cortex A78大核心的组合。虽然报道也指出，三星的下一代Exynos旗舰级5G单芯片处理器也同样可能采用ARM Cortex X1+Cortex A78的核心架构组合，以取代当前的Exynos 990。不过，考虑到高通每年的新一代处理器发布都在当年年底举行的情况下，发布时间将早于三星的情况下，高通仍预计会是新架构的首发者。
报道指出，高通自骁龙855单芯片处理器开始，就已经在旗舰单芯片处理器上导入了“1＋3＋4”三集群架构，就是由1颗超大核心＋3颗大核心＋4颗能效核心的组成架构。以当前高通的骁龙865单芯片处理器为例，它采用的就是1个Cortex A77超大核心＋3个Cortex A77大核心＋4颗Cortex A55能效核心的架构。超大核和大核心均为Cortex A77，但是高通将骁龙865的Cortex A77超大核心的运算时脉提升，就成了超大核心来运行执行。
而随着ARM的Cortex A78和Cortex X1核心架构的发布，在ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大性能，也较同时发布的Cortex- A78核心最大性能高23%，甚至在机器学习能力上是Cortex-A78的两倍的情况下，这次高通的骁龙875将可能会带来真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1＋Cortex A78的核心架构组合。
报道进一步指出，一旦高通骁龙875使用Cortex X1＋Cortex A78的核心组合架构，则高通有机会延续延续“1＋3＋4”三集群架构，如此将会再打破非苹阵营中处理器的性能记录。而且，根据预测，骁龙875将有别于当前的骁龙865，不再采插件基带芯片的方式，而是真正将积苹芯片集成进处理器中，其整体的性能更令人期待。
而按照惯例，高通骁龙875将在2020年的年底亮相，只是，因为新冠肺炎疫情的干扰，真正的发布时间目前仍未确定，之前有分析师表示，骁龙875的发布可能提前或延后，只是目前都还未获证实。不过，不论骁龙875何时推出，他都将会是接下来非苹阵营的旗标级处理器标准配备，而谁将会是这个新处理器的首发厂商，由发布产品的速度与机型数量来看，中国厂商应该仍会拔得头筹。
(首图来源:高通)