针对目前竞争激烈的5G手机市场，移动处理器龙头高通（Qualcomm）几乎在中高端区域布满重兵，包括了高端的骁龙865、中端的骁龙765、骁龙768及骁龙765G，现在还有爆料指出有专门对中端市场的骁龙600 5G系列。相较设计大厂联发科，目前也在5G中高端手机展现完整产品线，除了天玑1000与天玑1000+，还有天玑800及新推出的天玑820。由于三星Exynos自研处理器不外销，加上华为海思的麒麟系列处理器在美国扩大制裁之后，接下来面临发展压力，市场专家预料，短期5G处理器竞争将落在中高端市场，且由高通与联发科捉对厮杀。
根据日前市场爆料指出，针对中端手机市场而来的高通首款骁龙6系列5G移动处理器，代号为SM6350的产品已经完成研发工作。首款骁龙6系列5G移动处理器采用2个大核心＋6个小核心的主流8核心设计，2个大核心得运算时脉可达2.426GHz，6个小核心的运算时脉达1.804GHz。GPU采用Adreno 615，运算时脉为850MHz。目前尚未确定这颗芯片的CPU架构，大核心有可能是采用ARM Cortex A76，也有可能是采用ARM Cortex A77。
由于之前的高通到骁龙765G、骁龙768G瞄准的手机价位已到新台币15,000元上下，包括OPPO旗下已发布的realme X50m，以及小米旗下Redmi K30 5G、Redmi K30 5G极速版等价格都在这个区间，预计即将登场的高通骁龙6系列5G移动处理器价格势必会更低，瞄准的手机价格预计在新台币10,000元左右，包括Redmi、realme等品牌有可能使用这颗移动处理器。目前尚不确定具体发布时间，不过因价格向下降，随着高通骁龙6系列5G移动处理器上市，5G手机降价格将能进一步降低，有助于5G推进。
有市场人士表示，而由于三星的Exynos自研处理器不外销，加上华为海思的麒麟系列处理器在美国扩大制裁之后，接下来将有发展压力。所以，短期内5G处理器竞争将落在价位较实惠的中高端市场上，并且将由高通与联发科捉对厮杀。只是，过去联发科相较高通有价格优势，未来高通骁龙6系列5G移动处理器推出之后，较低廉的价格是否使联发科失去竞争优势，或由其他主打诉求取代，有待进一步观察。
（首图来源：科技新报摄）