日常生活中任何“不用线”的电器产品，从电视遥控器、保全系统到小型设备如智能手机、iPad，都需要“射频”，年复合增长率高达8%，其中，涨幅最大的部分是射频前端Tuner零件，市场规模将从2018年的5亿美元上升到2025年的12亿美元，年复合增长率达13%。
日本、美国垄断全球射频市场，占比85%
全球射频前端市场集中度高，主要由日美大厂垄断，前四大厂商占据全球85%的市场占有率，分别为Skyworks的24%、Qorvo的21%、Avago(博通) 的20%，及村田的20%。
各国采用毫米波，暂缓Sub 6GHz
在5G初期发展阶段，中、日、韩、欧选择Sub 6GHz方案，美国则是从mmWave（毫米波）转向Sub 6GHz方案。因为mmWave技术尚未成熟，零部件成本高，即使高通推出的下一代5G解决方案能够兼容，但是技术尚不成熟通信品质不够稳定，另一方面毫米波基础建设成本高，若无法完全覆盖，则无法达到5G理想境界，这是世界各国暂先发展Sub 6GHz的主因之一。
编按：“Sub 6GHz”是新的频段，由目前4G的频段改良出来，它的穿透性强，混凝土跟玻璃都没问题。如果这么好用，那目前为什么各国要暂缓发展呢？简单来说，因为有太多技术也落在这个频段，像是Wi-Fi、蓝牙、卫星广播、微波炉，所以这个频段变得“拥挤”了。
编按：“Sub 6GHz”是新的频段，由目前4G的频段改良出来，它的穿透性强，混凝土跟玻璃都没问题。如果这么好用，那目前为什么各国要暂缓发展呢？简单来说，因为有太多技术也落在这个频段，像是Wi-Fi、蓝牙、卫星广播、微波炉，所以这个频段变得“拥挤”了。
模块化“射频”将全面加速中高低端手机产品制程
首先就是模块化。射频前端模块化是产业发展趋势，苹果等一线旗舰机型使用大量模块化射频零部件。射频前端各类零件独立制作相对容易，一旦要集成成单一芯片，厂商就要具备强大的射频设计能力。
而射频模块化将带来不少优势，如解决多频段带来的射频复杂性挑战，提供全球载波聚合模块化平台，缩小RF组件体积，加速手机产品上市时间等。
特别的是，mmWave模块化是采取AiP模块方案，使射频前端模块集成天线及射频前端功能。AiP是利用封装材料与工艺将天线与芯片集成封装，实现系统级无线功能的技术，具备缩短路径损耗、性价比高、符合小型化趋势等优点。从AiP产业链结构来看，主要的模块设计方案厂商是高通、三星，主要制造和封测厂商则有台积电、日月光等。
目前模块化在高端旗舰机型较常见，中、低端手机大多独立制作，只有少部分零件有做集成，不过随着成本下滑，射频模块化也会开始向中、低端手机渗透。
未来采用效率高的氮化镓（GaN）做半导体原料
第二个趋势则是PA材料改采氮化镓（GaN）。目前射频PA材料可以分为CMOS、GaAs、GaN。以CMOS制成的PA早于2000年就已经出现，在2G时代进入手机市场，目前大多数电子产品中的零件都是基于硅的标准CMOS工艺制作，技术成熟且产能稳定，但已无法因应现今通信传输需求。
而GaAs材料（砷化镓）可适用于超高速、超高频电子零部件，比硅零件更适合应用在高功率的场合。目前移动通信3G/4G主要采用GaAs材料制作PA，与第三代半导体材料GaN相比，GaAs技术成熟稳定可靠，仍是民用商业市场主流。
但作为第三代半导体原料GaN则能实现更高的电压，减少损耗，可提升效率，进一步缩减芯片尺寸，现阶段最大劣势只是成本过高。因此在军用，及大型基站GaN已经是主流。随着技术演进加速，未来GaN将有机会渗透至手机市场，成为高射频、大功耗应用的主流方案。
第三个趋势则是滤波器将从金属腔体朝陶瓷介质转变。基地站的滤波器在2G、3G和4G时代的主流由金属腔体滤波器为主。金属腔体滤波器由金属整体切割而成，因此结构牢固，但缺点就是体积大，损耗高。
但进入5G时代为因应越来越复杂的无线干扰环境，金属腔体已受到限制，而陶瓷介质滤波器应运而生。陶瓷材料损耗更低、介电常数更高、频率温度系数和热膨胀系数更小，所以可以承受更高功率。就结果而论，陶瓷介质滤波器体积小，损耗小，现阶段最大缺点就是成本高。但随着新建5G基站数量增加，3G/4G基站数量趋于饱和，金属腔体滤波器比重将减少，陶瓷介质滤波器渗透有望加速。
预期相关企业将会在5G射频发展中受益
随着2G到5G，频段数量大幅增加，技术的演变带给PA和滤波器产业全新的挑战。为了适应5G的需求，射频前端朝模块化迈进，而目前具备这技术实力的仍以日、美大厂Skyworks、Qorvo、Avago、村田等为主，这个趋势短期时间内难以改变。而环绕在这些大厂的相关企业则是有望在这波5G射频发展浪潮中先行受益。