比亚迪重组半导体业务拟IPO,车规IGBT业务看好

财华社报道,中国比亚迪股份14日公布,旗下全资子公司比亚迪微电子的内部重组已于近期完成,已正式更名为比亚迪半导体,并拟以增资等方式引入战略投资者,而比亚迪半导体也将充分利用资本市场融资平台,积极寻求于适当时机独立上市;但目前尚未签订具有法律约束力的协议或安排。

经济通通信社引述花旗发布研究报告并表示,比亚迪半导体业务若独立上市,将大力提高现有上市公司的现金状况,同时为后续电池业务的IPO奠定基础;花旗维持比亚迪为行业首选股,并维持其“优于大盘”的投资评级。比亚迪A股股价15日开高走高,午盘暂收于61.04人民币、涨幅5.39%;其H股价截至11:45左右报43.35港元,涨幅3.58%。

花旗预计,比亚迪半导体业务在2020-2025年的收入年复合增长率为51%,主要基于中国新能源车2020-2025年的年复合增长率为28%,以及公司IGBT和MOSFET半导体在2025年中国市场占有率达到45%。

通过内部重组,比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、芯片制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发累计和于新能源汽车领域的规模化应用,比亚迪半导体已成为中国自主可控的车规级IGBT领导厂商。

同时,在工业级IGBT领域,比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等,将为其带来新的增长动能。在其他业务领域,比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型,与来自汽车、消费和工业领域的客户创建了长期紧密的业务联系。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

该公司预期,比亚迪半导体未来将强化市场需求导向,积极拓展外部市场订单,加速公司发展,把握中国半导体产业崛起契机。同时,预期比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台,积极寻求于适当时机独立上市。另外,陈刚已辞任比亚迪副总裁职务,即日起生效,未来将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务,专注于比亚迪半导体的经营发展。